电路板到芯片间过渡结构的设计与优化

发布时间：2013-2-25 16:17 发布者：eechina

AWR公司应用笔记

简介

3维电磁（EM）仿真器用于对电路板与芯片间的过滤结构进行辅助设计。AWR向用户推出了易于使用的任意3维有限元（FEM）电磁场仿真器。Analyst的主要优势是无缝的将3维电磁分析器集成到AWR的电路设计和仿真平台：Microware Office。本应用文档通过对一个电路板到芯片间的过渡结构的优化展示了Analyst的优势。实例还展示了通过Microware Office设计环境中启动Analyst进行电磁分析的方法及强大的版图设计，人性化的仿真环境等优点，其他的电路设计工具不具备上述优点。

Analyst通过键合线、球栅阵列（BGAs）等3维参数化版图单元（Pcells）简化了版图的设置与绘制过程。电磁版图还支持层次设计，允许设计重用。在不离开Microware Office设计环境的同时，可以方便的应用参数化版图单元进行调谐，优化，灵敏度和成品率分析。由于Analyst专为射频/微波设计者所优化，因此设计者并不需要对电磁仿真软件的设置有过多的了解。现在可以无缝的将3维电磁分析集成到关键仿真，如优化，调谐，灵敏度，成品率分析及应用谐波平衡的非线形电路中并获得分析结果。设计者仅需将注意力集中在设计工作上，需要时即可轻而易举的使用3维电磁仿真工具进行仿真，而不需要花费大量的时间学习复杂的电磁仿真工具。最重要的是设计者可在电路设计上花费更多的时间，仅用少许的时间学习3维电磁仿真工具。

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