西安伟京电子推出高可靠、低噪音的前端预稳压模块WKPG-50M。该产品采用SMT技术，并配合性能优异的导热胶灌封而成，具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性，主要应用于航空、航天、军用电 ...
Ramtron发布了两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品，分别是带有两线制接口(I2C)的FM24V02和带有串行外设接口(SPI)的FM25V02。两款256Kb器件是Ramtro ...
Ramtron International Corporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb) F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以 ...
德州仪器推出首款隔离式控制器区域网络 (CAN) 收发器 — ISO1050。该解决方案完美结合了 TI 创新型 CAN 与隔离技术，不仅可将所需组件减少一半以上，而且还可显著简化工业自动化、电机控制以及 ...
经历多年的开发与实践，北京中科泛华测控技术有限公司（简称：泛华测控）系统开发部针对航空发动机系统的特性，研发出了专业应用于旋转机械行业的VAS-HJ振动信号分析仪，该设备可广泛适用于航空 ...
为满足不断增长的能源需求，公用设施开始采用高精度、高稳健性多相电子仪表计量解决方案进行能耗监控。对此，德州仪器 (TI) 日前宣布推出可支持三相电子仪表计量应用的全新超低功耗 MSP430F471x ...
电子自主研发的高可靠性滤波器WKF312803M采用SMT技术，并配合性能优异的导热胶灌封而成，具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性，主要应用于航空、航天、军用电子等领域。
高可靠 ...
凌力尔特公司推出高可靠性、军品级版本 LTC3412A，是一个高效率、4MHz 同步降压型稳压器，该稳压器采用恒定频率、电流模式架构。它采用耐热增强型 TSSOP-16 封装，在电压低至 0.8V 时，可提供高 ...
四款全新处理器 — TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)，可充分满足高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电 ...
Diodes 公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。
Diodes 亚太区技术市场总监梁后权指出：“ZXMHC 元件为SO8封 ...
Cirrus Logic公司今日推出CS5374，拓展了该公司在能源勘探应用IC产品方面的技术领先地位。CS5374在48引脚QFN封装内集成了两个可编程增益差分放大器，以及两个低噪声△-∑调制器，可实现更小巧更 ...
在上海举办的2009 PCIM中国展会上，英飞凌推出IGBT MIPAQ base模块。该模块为IGBT三相逆变桥，内部集成电流取样电阻，适用高达55kW的工业驱动和伺服装置， 满足低杂散电感的系统设计要求。
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