赛灵思公司（Xilinx）近日在2012 年ARM技术大会（ARM TechCon 2012）上宣布推出系列解决方案，进一步扩大Zynq-7000 All Programmable SoC在可信系统中的应用，确保其满足严格的安全标准要求。开 ...
Arria V GZ拓展了Altera中端FPGA系列，满足广播和通信系统日益增长的带宽需求
Altera公司今天宣布，随着Arria V GZ型号的推出，进一步拓展了公司的28 nm系列产品，该型号采用了公司业界领先 ...
微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会终于发布了下一代同步DDR内存的技术标准：DDR4，它的数据传输速度将比DDR3快一倍，且功耗更低。“JEDEC的DDR4技术标准的公布是数年来世界各地的内存、系统 ...
美高森美公司(Microsemi)宣布与基于微控制器的硬件和软件解决方案供应商Emcraft Systems公司合作，为嵌入式应用提供小型化系统级模块(system-on-module，SOM)。新的SOM产品在小型30mm x 57mm封 ...
赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前推出了 16-Mbit 非易失性静态随机访问存储器 (nvSRAM) 系列，其中包括具备同步 NAND 闪存接口的器件。该系列是业界首款可直接与开放式 NAND 闪 ...
旧金山2012年9月10日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)本周在加州旧金山举行的2012英特 ...
固态硬盘的发展，在今年价格拉锯战、Windosw 8和超极本的多重推助下，为存储元年做出了最好的诠释。作为国内固态存储行业翘楚，源科(RunCore)为迎接固态存储元年，今年在研发、生产等方面均加大 ...
赛灵思公司（Xilinx）推出针对采用Virtex-7 FPGA 集成模块设计的全新解决方案， 该集成模块可支持PCI Express （简称PCI-E） 3.0 x8标准和 DDR3 外部存储器，能为开发人员提供立即启动基于PCI-E ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系统（SoC）产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到 ...
威盛昨天宣布了一款型号为AMOS-3002的无风扇机箱套件，利用威盛EPIA-P900 Pico-ITX主板的优势，搭载1.0GHz Eden X2双核处理器及VX900H媒体系统芯片组，为客户打造远程信息服务、车载控制、机器 ...
目前，市面上的固态硬盘的标准厚度为9.5mm，不过OCZ似乎对于这样的厚度还不够满意，今天，他们正式发布了新款固态硬盘系列Vertex 3超薄版（Vertex 3 Low Profile），厚度仅为7mm。具体尺寸方面 ...
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation （简称Ramtron） 在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 （Silicon ...
