今天，英特尔分享了英特尔神经拟态研究社区（INRC）的最新进展。该社区自2018年成立以来发展迅速，现已拥有100多名成员。英特尔今天宣布，联想、罗技、梅赛德斯-奔驰和机器视觉传感器公司Prophe ...
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，Rockley Photonics部署了完整的Cadence 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。Rockley Photonics是一家 ...
近日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证EDA产品与 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供的一站式采购服务，为设计工程师提供整个设计流程所需的各种技术资源与工具。贸泽的免费技术资源中心现推出省时省力的欧姆定律计算器，全程协助工程师轻松完 ...
来源: DeepTech深科技
据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。
届时，Google 及 AMD ...
免费的客户自助服务工具让您获得更快、更轻松的报价体验
全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布为客户推出全新的报价管理器工具。使用 Digi-Key 的这款自助服务工具 ...
2020年11月18日，以“芯随心动，智能互联”为主题的2020年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛（以下简称“英特尔嵌入式大赛”）在上海圆满落下帷幕，获奖名单已于今日公布。本届大 ...
据日经中文网19日消息，全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。据多位消息人士表示，此技术将有助半 ...
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期Project14设计挑战赛，比赛主题是通过升级利用老式电子产品以减少废弃的电子产品。该挑战赛鼓励在线社区成员循环利 ...
近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的比赛，由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省 ...
能够收集、处理和链接来自多个传感器的数据以启用情境感知智能设备的集成式硬件IP和软件平台荣获“年度最具潜力IoT新技术”奖项
无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布凭 ...
平台首个OpenEDI开源数据基础构件同步发布，支撑全流程数字IC设计
2020年11月5日，南京讯——今天，由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA ...
