电工杂谈新闻列表

三星HBM芯片良品率偏低:最高仅20%

来源:快科技 据媒体报道,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。 目前,SK海力士在HBM市场处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份 ...
2024年03月14日 10:11   |  
三星   HBM   良品率  
慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756 6nm工艺,面向手机、边缘和车用领域

慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756 6nm工艺,面向手机、边缘和车用领域

来源:EXPreview 慧荣科技(Silicon Motion)宣布,推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号,面向人工智能(AI)智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能 ...
2024年03月14日 10:08   |  
慧荣科技   UFS   SM2756  

Marvell 创始人新企业 Silicon Box 计划在意投资 36 亿欧元建设先进封装产能

来源:IT之家 半导体创企 Silicon Box 宣布计划与意大利政府合作,在意北部投资 36 亿欧元(IT之家备注:当前约 282.6 亿元人民币),建设先进封测产能。 据IT之家以往报道,Silicon Box ...
2024年03月13日 15:36   |  
封装   Silicon   Marvell  

中国在芯片、通信等领域跟美国、日韩比拼:实力出乎意料

来源:快科技 据国外媒体报道称,中国与美国ICT平均技术相差0.8年,这个进步是神速的(实力是出乎意料的强)。 截至2022年,美国的信息和通信技术(ICT)平均水平最高(100%),中国达到 ...
2024年03月13日 15:11   |  
中国   芯片   通信  

字节跳动悄然投资国产芯片:成昕原半导体第三大股东

来源:快科技 据媒体报道,最新的企业记录显示,字节跳动已悄然投资国产存储芯片公司昕原半导体,成为该公司的第三大股东。 报道表示,字节跳动发言人证实了这一此前未经报道的投资,并表 ...
2024年03月13日 15:09   |  
昕原半导体   字节跳动  

AMEYA360:稳先微汽车驱动芯片—智能高边开关WS7系列

  近几年,新能源汽车高速发展,用车浪潮蔓延全球,我国新能源汽车占有量连续9年居全球前列,2023年全年市占率达37.7%,市场规模可观,并显现出以下特点:电车产品对比油车优势明显、消费者接 ...
2024年03月13日 14:27

台积电4月将面临30%的电价上涨, 或最终影响芯片价格

来源:EXPreview 对于工业生产来说,稳定且低廉的工业用电供应至关重要。很长时间以来,中国台湾的工业用电在全球范围内都处于较低的位置,一定程度上促进了当地的半导体产业发展。不过据Tre ...
2024年03月13日 09:10   |  
台积电   芯片价格  

AI推理框架软件ONNX Runtime正式支持龙架构

来源:大半导体产业网 据龙芯中科官微消息,近日,知名AI推理框架开源社区ONNX Runtime正式发布支持龙架构的版本1.17.0。今后,用户可以直接使用ONNX Runtime开源社区发布的版本在龙芯平台完 ...
2024年03月13日 09:02   |  
AI   ONNX   龙芯  

消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储

来源:IT之家 据台媒 Digitimes 报道,中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储,担任技术研究和开发中心负责人 。 IT之家从公开资料了解到,周梅生曾两度加入中芯国际,前后分别 ...
2024年03月13日 08:59   |  
中芯国际   周梅生   长鑫存储  
晶圆代工,2023 Q4全球TOP10

晶圆代工,2023 Q4全球TOP10

来源:半导体芯闻 TrendForce 研究显示,2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9% 达304.9 亿美元,受惠智能手机零组件拉货动能延续,含中低阶智能手机AP 与周边PMIC ,以及苹果新 ...
2024年03月13日 08:53   |  
晶圆代工  

AMEYA360:思瑞浦发布高速CAN收发器TPT133X系列

聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)正式推出3.3V供电、带故障保护功能的高速CAN收发器TPT133X系列产品。  TPT133X系列产品兼容ISO11898-2:2016规 ...
2024年03月12日 15:26
SK海力士加大HBM封装投入, 将投资10亿美元建造先进封装设施

SK海力士加大HBM封装投入, 将投资10亿美元建造先进封装设施

来源:EXPreview 近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了 ...
2024年03月12日 08:52   |  
SK海力士   HBM   封装  

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