FPGA芯片XCZU4CG-1SFVC784I/XCZU5EV-1SFVC784E，NexFET 智能功率级CSD95480RWJ

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明佳达，星际金华 供应 FPGA芯片XCZU4CG-1SFVC784I/XCZU5EV-1SFVC784E，NexFET 智能功率级CSD95480RWJ

XCZU4CG-1SFVC784I Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG FPGA 芯片

产品描述
XCZU4CG-1SFVC784I 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA

产品属性
系列： Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG  
架构： MCU，FPGA  
核心处理器： 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5  
RAM 大小： 256KB  
外设： DMA，WDT  
连接能力： CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  
速度： 500MHz，1.2GHz  
主要属性： Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳： 784-bfbga，fcbga  
供应商器件封装： 784-FCBGA（23x23）  
I/O 数： 252

XCZU5EV-1SFVC784E Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA 芯片

产品描述
XCZU5EV-1SFVC784E 基于 Xilinx® UltraScale™ MPSoC 架构。该产品集成了功能丰富的 64 位四核或双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F 处理系统（基于 Xilinx® UltraScale™ MPSoC 架构）。此外，还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、以及丰富的外设连接接口。

产品属性
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
内存 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
I/O 数：252

应用
CG设备
传感器处理和融合电机控制
电机控制低成本超声波
低成本超声波
交通工程

CSD95480RWJ 70A 同步降压 NexFET 智能功率级

产品描述
CSD95480RWJ NexFET™ 功率级经过高度优化设计，适用于大功率、高密度同步降压转换器。CSD95480RWJ 集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET，以完成功率级的开关功能。这种组合在 5 mm × 6 mm 的小型外形封装中实现了大电流、高效率和高速开关功能。CSD95480RWJ 还集成了精确的电流检测和温度检测功能，从而简化了系统设计并提高了精度。

功能特点
70A 连续工作电流能力
30 A 时系统效率超过 95
高频操作（高达 1.25 MHz）
二极管仿真功能
温度补偿双向电流检测
模拟温度输出
故障监控
兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
三态 PWM 输入
集成自举开关
优化死区时间，提供击穿保护
高密度 QFN 5 mm × 6 mm 基底面
超低电感封装
系统优化的 PCB 基底面
热增强型顶部冷却
符合 RoHS 规范 - 无铅端子电镀
无卤素

应用
多相同步降压转换器
- 高频应用
- 高电流、低占空比应用
POL DC-DC 转换器
内存和图形卡
台式机和服务器 VR12.x / VR13.x V 核同步降压转换器