XCVM1402-2LSEVSVD1760（XCVM1402-2MLEVSVD1760）Versal™ Prime 系列 自适应 SoC

Mingjiada

深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
【供求原装器件】XCVM1402-2LSEVSVD1760（XCVM1402-2MLEVSVD1760）Versal™ Prime 系列 自适应 SoC。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

AMD Versal™ Prime 系列 - 通过业界领先的 DDR 内存接口实现高数据吞吐量
- Prime 系列作为高度集成的多核异构计算平台，可帮助针对连接进行优化的器件实现低延迟内联加速功能，从而为数据中心网络、存储和有线通信等各种应用提供卓越性能。

XCVM1402-2LSEVSVD1760：Versal 自适应 SoC - AMD Versal™ Prime 系列，1.2M 辑单元，FCBGA-1760
型号：XCVM1402-2LSEVSVD1760
封装：FCBGA-1760
类型：Versal 自适应 SoC - AMD Versal™ Prime 系列
XCVM1402-2LSEVSVD1760 产品属性：
系列：Versal™ Prime
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
速度：450MHz，1.08GHz
主要属性：Versal™ Prime FPGA，1.2M 辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1760-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（40x40）
I/O 数：726

XCVM1402-2MLEVSVD1760：AMD Versal™ Prime 系列 - Versal 自适应 SoC，Versal™ Prime FPGA，1.2M 辑单元，FCBGA-1760
型号：XCVM1402-2MLEVSVD1760
封装：FCBGA-1760
类型：Versal 自适应 SoC - AMD Versal™ Prime 系列
XCVM1402-2MLEVSVD1760 产品属性：
系列：Versal™ Prime
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
速度：600MHz，1.4GHz
主要属性：Versal™ Prime FPGA，1.2M 辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1760-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（40x40）
I/O 数：726

VM1402系列 - 处理子系统特性：
应用处理单元：双核 Arm® Cortex®-A72、48 KB/32 KB L1 高速缓存支持奇偶校验和 ECC，1MB L2 高速缓存支持 ECC
实时处理单元：双核 Arm Cortex-R5F、32 KB/32 KB L1 高速缓存以及支持 ECC 的 256 KB TCM
内存：支持 ECC 的 256 KB 片上内存
连接：以太网 (x2)、USB 2.0 (x1)、UART (x2)、SPI (x2)、I2C (x2)、CAN-FD (x2)