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明佳达,星际金华供求STM32H730ZBI6,STM32H730ABI6Q,STM32H730IBK6Q高性能微控制器
STM32H730ZBI6:
产品描述
STM32H730ZBI6器件基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核,工作频率高达550 MHz。Cortex®-M7内核具有一个浮点单元(FPU),支持Arm®双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令和数据类型。Cortex -M7内核包括32KB的指令缓存和32KB的数据缓存。STM32H730VBT6器件支持全套DSP指令和内存保护单元(MPU),以提高应用安全性。
规格
系列:STM32H7
核心处理器: ARM® Cortex®-M7
核心尺寸: 32位单核
速度:550MHz
连接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
外设: 断电检测/复位、DMA、I²S、LCD、POR、PWM、WDT
I/O数量: 144
程序存储器大小: 128KB (128K x 8)
程序存储器类型: FLASH
RAM 大小: 564K x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b, 26x16b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)
安装类型: 表面贴装
封装/外壳:144-UFBGA
供应商器件封装:144-UFBGA (7x7)
STM32H730ABI6Q:
产品描述
STM32H730ABI6Q器件集成了具有128KB闪存的高速嵌入式存储器、高达564KB的RAM(包括可在ITCM和AXI之间共享的192KB,外加64KB专用ITCM,外加128KB专用AXI,128KB DTCM、 48KB AHB和4KB备份RAM),以及连接到APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连的大量增强型I/O和外设。为了提高应用的稳健性,所有的存储器都具有错误代码纠正功能(一个错误纠正,两个错误检测)。
属性
系列:STM32H7
核心处理器: ARM® Cortex®-M7
核心尺寸: 32位单核
速度:550MHz
连接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
外设: 断电检测/复位、DMA、I²S、LCD、POR、PWM、WDT
I/O数量: 121
程序存储器大小: 128KB (128K x 8)
程序存储器类型: FLASH
RAM 大小: 564K x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b, 26x16b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)
安装类型: 表面贴装
封装/外壳:169-UFBGA
供应商器件封装:169-UFBGA (7x7)
STM32H730IBK6Q:
产品描述
STM32H730IBK6Q器件集成了具有128KB闪存的高速嵌入式存储器、高达564KB的RAM(包括可在ITCM和AXI之间共享的192KB,外加64KB专用ITCM,外加128KB专用AXI,128KB DTCM、 48KB AHB和4KB备份RAM),以及连接到APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连的大量增强型I/O和外设。为了提高应用的稳健性,所有的存储器都具有错误代码纠正功能(一个错误纠正,两个错误检测)。
规格
系列:STM32H7
核心处理器: ARM® Cortex®-M7
核心尺寸: 32位单核
速度:550MHz
连接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
外设: 断电检测/复位、DMA、I²S、LCD、POR、PWM、WDT
I/O数量: 128
程序存储器大小: 128KB (128K x 8)
程序存储器类型: FLASH
RAM 大小: 564K x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 17x12b, 26x16b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)
安装类型: 表面贴装
封装/外壳:201-UFBGA
供应商器件封装:176+25UFBGA (10x10)
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