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楼主: gsywm

[提问] 电路板GND孔焊接问题

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发表于 2011-11-2 09:38:48 | 显示全部楼层
烙铁功率要大点
发表于 2011-11-2 11:38:34 | 显示全部楼层
下次设计PCB时焊盘离铺铜远点,如50mil.
发表于 2011-11-2 16:25:00 | 显示全部楼层
你可以在调试阶段把焊盘内径设置相当大一点,也可以在焊盘上开个走个锡槽
发表于 2011-11-15 14:04:32 | 显示全部楼层
学会了一招 -- hnjzzhourui的回复。
发表于 2012-9-24 01:46:05 | 显示全部楼层
很简单再简单不过了,把焊盘属性改成底层的,不要顶层,再跟pcb厂家说单面焊盘的过孔不要沉铜.他们会知道怎么做的,如果焊盘大的话再加一个走锡口.这样做就可以像单面板一样的焊盘了.
发表于 2013-4-27 09:49:05 | 显示全部楼层
受教育了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
谢谢.jpg
发表于 2013-6-4 11:09:13 | 显示全部楼层
如果没有吸锡器,有个土办法,加热过孔中的焊料,同时用根圆珠笔的管吹气,小头对准孔. 一般都能解决.
发表于 2013-6-22 09:45:08 | 显示全部楼层
说实在的,这个跟你的焊接技术很有关系。其实GND焊盘里面的锡是挺难吸出来的,其他焊盘的还好些,不过相对的,GND焊盘要比普通焊盘寿命更长!调试阶段拆卸器件一定要注意焊盘的保护!好好锻炼技术吧!加油!
发表于 2015-2-3 16:58:29 | 显示全部楼层
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