PCB设计文章列表

基于Protel的PCB板图设计

Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统,是第一个将所有的设计工具集成于一身的板级设计系统。在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般应遵循确定外形、布局、布线、规则检查 ...
2014年12月17日 11:22   |  
Protel   PCB   印刷电路板  

如何将电源完整性分析与签核的速度提高10倍?

在移动计算时代,片上系统(SoC)的设计已经变得更为复杂,因为在设计过程中面临着诸多挑战,如需遵循针对高级流程节点的复杂设计规则,需采用低功率电路设计技术,并放大电路的尺寸。电源完 ...
2014年12月17日 11:21   |  
电源完整性分析   签核   SPICE  

最大限度地提高缓冲器性能,修复保持时间违例

当前SoC(片上系统)设计的一大趋势是,集成电路变得越来越错综复杂,要满足所有设计要求变得越来越难以实现。噪声成为低端技术节点中的突出问题。当前SoC需要做到高抗扰度、实现低功耗设计 ...
2014年12月17日 11:21   |  
缓冲器   SoC   片上系统   集成电路  

用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术

工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计,因为在这些设计中重新布线层 ...
2014年12月17日 11:21   |  
倒装芯片   重新布线层   RDL   布线技术  

未来PCB设计中的关键因素

2013年度DesignCon印刷电路板设计大会帮助我们了解了高科技PCB电路板的实现过程。而以下的一些想法希望可以为未来的电路板设计提供参考。 在这里我必须承认,在最后一次亲手布设一块大型双 ...
2014年12月17日 11:21   |  
PCB设计   印刷电路板  

应对高介电常数陶瓷电容的信号失真

引言 由于多层陶瓷电容(MLCC)不但价格低,而且还具有高容积效率和低等效串联电阻性能,它被广泛应用于现代电子产品中。这些优势使得MLCC非常适用于包括电源输出电容和集成电路本地去耦电 ...
2014年12月17日 11:21   |  
陶瓷电容   信号失真   MLCC   PCB   系统级设计  

信号完整性——最优化导通孔高速串联应用

在低频率的时候,导通孔的影响不大。但在高速系列连接中,导通孔会毁了整个系统。 在某些情况下,在3.125Gbps的时候,他们可以采用一个样子不错的,宽的孔眼。在5 Gbps的时候将它变成一个 ...
2014年12月17日 11:21   |  
导通孔   高速串联   PCB设计  

PCB走线宽度变化产生的反射

在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此 ...
2014年12月17日 11:21   |  
PCB   走线   反射  

直流偏移校正功能与ADS58H40 PCB布局优化

1、引言 ADS58H40 是一款由德州仪器(TI)推出的四通道、11/14 比特、采样 250MSPS、接收 90MHz带宽的高性能高速模数转换器。它同时具有用于反馈的 125MHz 带宽的 Burst Mode 与用于接 ...
2014年12月17日 11:21   |  
直流偏移校正   ADC   PCB布局优化  

标准CMOS工艺集成肖特基二极管设计与实现

为了使串联电阻有效降低,特别在肖特基版图中采用交织的方法。通过对实测所设计的肖特基二极管,以所测得的C-V、I-V及S参数对肖特基二极管的势垒电压、饱和电流及反向击穿电压继续拧计算, ...
2014年12月17日 11:21   |  
开关式  

用于精确集总元件滤波器仿真的Q因数建模

引言 在仿真电路结构时,重要的是能够解决元件的寄生参数或非理想特性,如非线性品质因数(Q值)、寄生封装电容和引脚电感。这些参数,特别是品质因数,通常可以利用简单的公式在一个有限的 ...
2014年12月17日 11:21   |  
集总元件滤波器  

结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

随着目前电子产品的功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大,而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成的元器件却增加了3.5倍, ...
2014年12月17日 11:20   |  
热仿真   PCB  

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