Cypress公司于2014年11月11日正式宣布,推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙BLE解决方案,以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC· 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和 ...
—为高级智能能源和家庭自动化应用带来更大的存储选项
中国,北京-2014 年 3 月 3 日 -高性能模拟与混合信号 IC 领导厂商 Silicon Labs(芯科实验室有限公司 , NASDAQ:SLAB)今日宣布扩 ...
—为各类IoT应用提供多功能、高性能的多协议无线连接平台
中国,北京-2014年11月13日-物联网(IoT)无线连接解决方案的领先提供厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB) ...
简介
高集成低成本的射频电路目前已经成为便携式无线设备设计的基本原则,而接收灵敏度已经成为无线网络应用的瓶颈。低噪声放大器在保证无线设备稳定接收信号起到了重要的作用。本文主要描述了 ...
Small cell
随着4G通信时代的到来,数据通信已取代话音成为运营商的主流业务。来自中国移动的一份报告称,未来超过50%的业务将会发生在室内,因此运营商必须找到室内覆盖的有效方法。在这样的 ...
概述
本篇文章概述了MELEXIS无线接收芯片MLX71120和MLX71121的平衡环天线设计。提供了详细的设计过程,包括完整的计算步骤。文章中所有的电路是基于内部集成中频滤波器的MLX71121而设计的,对 ...
Silicon Labs的无线Sub-G产品Si446x现在已经越来越多的用于表计产品,如气表,电表等。由于在表计类老产品中TI的CC1101系列应用非常广泛,所以客户使用Si446x时,就会遇到和CC1101兼容问 ...
随着无线宽带系统的频率带宽越来越宽,基站性能的要求也越来越高。低噪放,作为基站塔放中的关键器件之一,它不仅影响基站的覆盖范围,而且也决定了其他邻近基站的发射功率和杂散要求。安华高的 ...
VMMK器件晶圆等级和芯片封装工艺
如图1所示,VMMK器件由于安华高特有的晶圆空腔工艺降低了损耗和常见的射频表贴封装带来的寄生电路参数。通过消除焊接和封装引脚之间的寄生电感和电容,在芯片 ...
1、概述
频综模块广泛存在于通信设备系统中,用于产生频率。好的频率源,对系统性能的提升有很大帮助。
2、特点/优势
集成度高,外围元件少,利于设计;
相噪和小数杂散性能非常优异 ...
近年来由于受到石油价格浮动和全球暖化问题的影响,太阳能逐渐成为满足全球能源需求的普遍替代来源,石油为有限且日益稀少的能源,因此随着需求的增加价格也会波动,而将石油转化成电力时产生的 ...
小米上市至今,每一轮发售都会在几分钟内被抢购一空,超高人气可见一斑。小米手机之所以这么受欢迎,原因有很多,除了高性价比、MIUI等亮点之外,沿用最新技术“为发烧而生”的理念也为其凝 ...