AGC_N7000-2HT聚酰亚胺高频高速PCB层压板 2023-12-06

AGC_N7000-2HT聚酰亚胺高频高速 PCB 层压板 N7000-2 HT 层压板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多层板的增韧型聚酰亚胺材料。这种复合树脂 ...

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AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高导热低损耗复合材料 2023-12-05

AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高导热低损耗复合材料 RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用，其中每 1/10 dB ...

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耦合器专用的AGC_TLE-95薄型介电基材 2023-12-04

耦合器专用的AGC_TLE-95薄型介电高频高速PCB基材 TLE-95 层压板的设计制造旨在提供可满足复杂的微波和高速数字应用要求的电气和机械性能。低 Z 轴 C ...

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AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板 2023-12-01

AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板 EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质 ...

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AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板 2023-11-30

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板 AGC_RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电常数和低耗散因数 ...

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