立即注册
登录
电子工程网
新闻
新品
文章
下载
视频
工具
论坛
研讨会
空间
瑞兴诺PCB的个人空间
https://www.eechina.com/space-uid-172023.html
[收藏]
[复制]
[RSS]
空间首页
博客
主题
留言板
个人资料
论坛
BBS
我的空间
好友
帖子
收藏
道具
勋章
任务
博客
AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板
已有 556 次阅读
2023-11-30 11:19
|
个人分类:
高频板
|
高频PCB材料
,
高速PCB材料
,
高频PCB覆铜板
,
高速PCB覆铜板
AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板
AGC_RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电常数和低耗散因数的优点。薄型布纹玻璃纤维增强材料用于提供低介电损耗和改进的刚度,以便于处理并提高多层电路的尺寸稳定性。
产品描述
›低损耗、高 DK 材料
优点
›高 DK 可减小射频电路尺寸
›绝佳的尺寸稳定性
›紧密 DK 公差 (10.2 +/-0.3)
›低 0.0025 损耗正切 @ 10 GHz
›高导热系数,可增强热管理
›对光滑铜的绝佳附着力
›低 X、Y、Z 扩展
›极高的性价比
应用
›微带贴片天线
›GPS 天线
›无源组件(滤波器、耦合器、功率分配器)
›飞机防撞系统
›卫星组件
路过
鸡蛋
鲜花
握手
雷人
收藏
邀请
举报
全部
作者的其他最新博客
•
《PCB 线路板用化学镀镍金工艺探讨》
•
AGC_N7000-2HT聚酰亚胺高频高速PCB层压板
•
AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高导热低损耗复合材料
•
耦合器专用的AGC_TLE-95薄型介电基材
•
AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板
评论 (
0
个评论)
您需要登录后才可以评论
登录
|
立即注册
评论
瑞兴诺PCB
加为好友
给我留言
打个招呼
发送消息
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
返回顶部