新器件支持更大容量和更多端口配置，为客户降低成本和提高灵活性
美高森美公司(Microsemi) 将发布SparX-IV企业以太网交换芯片产品系列中的新成员VSC7449，具有显着提高的交换容量和具竞争力 ...
Prestera DX产品线再添新品，促进业界从1GbE向2.5GbE、5GbE、10GbE和40GbE迁移
推出业界领先的SOHO级10GbE单芯片，在Link Street系列产品中集成了GbE PHY
美满电子科技推出Prestera DX和Lin ...
全新USB3.0智能集线器系列闪亮登场，有效降低系统BOM成本和设计复杂性
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了首个带有主机和设备端口交换、I/O桥接及各种其他串行通信接口功 ...
Marvell创新性交钥匙解决方案可加速设备制造商产品上市，优化高性能智能手机和平板电脑的用料成本
美满电子科技（Marvell）推出Marvell ARMADA Mobile PXA1936 8核64位5模4G LTE交钥匙参考 ...
一个片上系统集端到端信号处理路径和无线控制功能于一身，帮助设计人员大大加快开发速度
飞思卡尔日前推出业界第一个面向蜂窝无线基站的、完全软件编程的数字前端(DFE)片上系统 (SoC)。这款 ...
Marvell先进的Avastar 88W8997是业界首款提供全部室内定位功能的28nm 2 x 2 802.11ac Wave-2组合芯片
美满电子科技推出Avastar 88W8997。该产品是业界尺寸最小、能效最高的MU-MIMO无线互连组 ...
博通（Broadcom）公司推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片（SoC）产品，为其嵌入式设备无线互联网连接（WICED）产品组合再添新成员。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart ...
新的AS3955产品具备行业领先的能量采集能力，可实现无电池设计以及无线锂电池充电
ams（艾迈斯）今日推出具有独特能量采集能力以及数据传输功能的新一代AS3955近场通信（NFC）接口芯片（NFiC ...
全球首款500Mbaud高符号率芯片，大幅提高卫星互联网业务的带宽使用率及吞吐量
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布全球首款500Mbaud的高符号率（HSR, High-Symbol-Rate）卫星解调 ...
Marvell 88MZ300 802.15.4/ZigBee微控制器以超低功耗提供高性能，支持包括ZigBee 3.0和Tread在内的开放标准
美满电子科技（Marvell）推出新一代88MZ300 802.15.4/ZigBee无线微控制器SoC。该S ...
博通（Broadcom）公司推出新一代的StrataXGS Trident以太网交换机产品组合Trident-II+系列。该系列高度集成的器件专门针对10GbE虚拟化数据中心在带宽、可扩展性和效率方面的要求进行了优化，可 ...
新型基础设施产品可为长距离运输、地铁和数据中心应用提供高增益和低功耗
Qorvo, Inc.扩展其高性能光传输产品组合，新增了面向长距离运输、地铁和数据中心应用的新型高速产品，提供新的多通 ...
