Qorvo 不断扩展的 RF Flex 解决方案产品组合支持多种主要基带, 可实现频段间载波聚合
Qorvo新推出的第 3 代 RF Flex RF 前端模块已开始供货，以支持多个智能手机 OEM。
Qorvo 第 3 代 RF ...
新型Wireless SoC产品系列提供支持ZigBee、Thread、Bluetooth Smart和专有协议的可扩展解决方案
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出多协议片上系统（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联 ...
可扩展的Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth认证的终端产品提供业内领先的发射功率
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格/性能选项，以 ...
美高森美公司(Microsemi) 宣布其IEEE 1588产品系列增添三款新器件，包括两款单通道超低抖动网络同步器产品ZL30721 和 ZL30722 ，以及双通道产品ZL30723 。这三款新型网络同步器都具有美高森美先 ...
内置天线和协议栈的预认证WGM110 Wi-Fi模块提供卓越的射频性能、更小尺寸，以及更快上市时间
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前针对物联网（IoT）应用领域推出即插即用型Wi-Fi模块解决方 ...
Marvell基于G.hn、面向多线路MDU拓扑的G.now平台可实现基于云的弹性容量配置，并提供高于千兆位的数据传输速率
美满电子科技（Marvell）推出基于云的最新VectorBoost技术，以增强G.now平台， ...
新的ARM mbed OS整合了连接性、电源管理和安全性；Freescale Freedom-K64F开发板可运行mbed OS和新的mbed Thread堆栈
RS Components (RS)公司推出最新mbed创新产品，充分体现对项目连接性、 ...
CEVA Dragonfly 参考平台帮助客户缩短功率和成本敏感IoT和M2M设备的上市时间，这些设备支持包括LTE Cat-1、Cat-0、Cat-M和NB-IoT标准的低数据速率连接技术
CEVA公司推出Dragonfly参考平台以 ...
扩展IGM产品组合实现更大的覆盖范围和容量，以推动先进LTE网络服务传送
美高森美公司(Microsemi) 宣布其集成式主时钟(Integrated Grand Master, IGM)产品系列新增两款，分别是IGM-1100o(室外 ...
新产品具有4G系统中器件两倍以上的性能，低延迟超出了RapidIO 10xN标准的要求，并理想适用于5G、HPC和移动边缘计算
IDT公司推出新一代RapidIO®交换芯片，可提供4G LTE-A 和5G无线基础 ...
紧凑、高度集成的方案采用多种多样连接模块提供精确的“传感数据”到任何云平台
安森美半导体(ON Semiconductor)与RFMicron合作开发了一款变革性划时代的“即插即用”开发工具，以加快部署无 ...
可处理 100 MHz至 1 GHz 的100W 连续波功率的单片式微波表面安装SP2T开关
美高森美公司(Microsemi) 发布新型大功率单片式微波表面安装(MMSM)串-并联SP2T PIN二极管反射开关MPS2R10-606。这款 ...
