独特的 BLE-Stack 1.3 特性为各种使用 TI CC2540/1 蓝牙低能耗 SoC 的设备解决行业问题
德州仪器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack 1.3 软件中提供独特无线下载（OTA 或 OAD）特性的真正无线解 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出三款全新可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片。
自2012年9月首次发布其DOCSIS 3.0技术后，意法半导体随即推出用于机顶盒或有显示器的网 ...
智能手机的操作将更加灵活，更令人满意，这归功于意法半导体研发的一款独有的传感器系统。VL6180是意法半导体（ST）FlightSense传感器系列首款产品，在一个紧凑的封装内整合三个光电元器件，采 ...
针对在商业照明市场LED一直存在着亮度不足，炫光过强，光衰严重之问题，因此，商业照明上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较，COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势 ...
隆达电子股份有限公司推出了超薄LED平板灯，新的平板灯产品使用隆达高光效LED照明芯片，在产品生产方面具有优势。本次新开发出的产品在光照均匀度以及性价比方面有很大的优势，其最长工作时 ...
2013年3月9日，天通控股股份有限公司在嘉兴市沙龙国际宾馆举行了90公斤C轴蓝宝石晶体新品发布会。会上天通公司首次展示了具有业界领先水准的90公斤C轴蓝宝石晶体，昭示了天通在国内LED产业领域 ...
韩国安山市-2013年3月11日，-首尔半导体株式会社是一家韩国专业LED封装公司，首尔半导体公司发布新开发出的0.6T侧发光LED，光通量达到8.8lm，具备目前全世界同类产品当中最高的亮度，从而占 ...
可调谐射频元件配合最新世代智能手机减小天线体积、降低能耗及支持不断增长之移动数据需求
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的可调谐射频元件(TRFC)，协助开发最新世代智能手机的 ...
AS3922具有主动升压技术和其他独特的改进，无需外部升压天线即可在手机复杂环境下实现可靠的读卡器与标签的通信
奥地利微电子公司推出AS3922标签模拟前端（AFE），实现μSD、μSIM、SIM和其 ...
TFA9890音频驱动器IC破纪录输出4 W峰值功率至标准8欧姆扬声器，并提供高级扬声器保护功能
为力争实现更佳的音质和更大的输出音量，领先的手机制造商一直在提升用于驱动微型扬声器的内部电压 ...
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司今日（美国加利福尼亚州圣何塞，2013年2月26日）推出一款LED筒灯参考设计RDR-347。新电路设计展现出近期推出的LYTSwitch ...
TriQuint半导体公司今天推出两款最新高性能多频多模功率放大器 (MMPA) ，可延长操作时间，同时为当今日益复杂的无线设备简化了复杂的射频设计。高度集成的MMPA可支持更多的频段，比分立架构减少 ...
