全球广泛应用的智能楼宇协议现可用于500多款STM8和STM32微控制器，包括超低功耗微控制器
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和世界领先的 KNX 家庭和楼宇控制解决方案供应商Tapko科技 ...
ODROID-XU 开发板采用内置高性能 PowerVR GPU 的 Samsung Exynos 5410 Octa 处理器，可支持先进的绘图与 GPU 运算功能
Imagination Technologies 今天宣布，专业的低成本开放式开发平台硬件 ...
第一套与新思科技共同开发的 DOK，可为 PowerVR Series6 GPU 系列降低 25% 的动态功耗以及 10% 的面积
Imagination Technologies推出新的优化设计套件 (DOK)，可为客户在使用其 GPU、CPU 和 ...
利用先进PIC单片机外设集成简化了创建照明系统的过程
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出照明通信开发平台。这个全功能的通用照明开发平台提供了创建一个DMX512A或DALI ...
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行连接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授权许可。这一SAS-3 IP具有先进的性能和可 ...
F85X/6X MCU在小封装中集成了卓越的模拟功能特性，免费提供的最新Keil开发工具支持8位MCU设计
Silicon Labs（芯科实验室有限公司B）推出针对低成本电机控制应用而设计的高集成度、功能丰富的 ...
2013年8月1日，中国深圳讯 – 飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）推出业界首款基于ARM Cortex-M0+处理器的5V 32位MCU。全新Kinetis E系列MCU具有强大的系统电磁抗噪能力（过去只有8位和16位MCU具有这种 ...
博通（Broadcom）公司推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署，例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。如需了解更多新闻，请访问 www.broadcom.com ...
最新产品进一步完善 TI LaunchPad 产业环境，可针对每个 TI MCU 产品线提供一款低成本开发工具
德州仪器 (TI) 宣布为其倍受欢迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系列新添最新成员。该款Hercules ...
近日，全志发布四核A31/A31s Android 4.2.2最新固件（V3.2），以流畅、极速为主题，进一步提升用户体验。最新版本新亮点除了多任务操作极速流畅，主界面应用界面极速旋转和切换，5秒极速开机，2 ...
全新成本优化的ATECC108是易于使用的单芯片安全解决方案，提供了较低的BOM成本，适用于消费、医疗、工业和自动化应用
爱特梅尔公司(Atmel)宣布扩展CryptoAuthentication产品组合，增添使用椭 ...
低能耗EFM32开发套件专为物联网和便携式产品领域中的嵌入式信号和控制应用而设计
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日宣布推出针对EFM32 Gecko单片机（MCU）系列产品的开发套件和应用软 ...
