功能安全应用设计人员可使用该套件帮助审核其 TI ARM 编译器使用是否符合 IEC 61508 与 ISO 26262 功能安全标准
德州仪器 (TI) 宣布推出最新 SafeTI 编译器资质审核套件，进一步丰富其 SafeT ...
DesignWare HPC设计套件为CPU、GPU和DSP的内核带来了卓越的性能、功耗和面积
新思科技公司（Synopsys）日前发布其专为支持多种处理器内核的优化实现而设计的套件，以作为DesignWare Duet嵌入 ...
为先进无线通信技术提供最佳性能、功耗和硅片面积的创新设计
芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出第四代ZSP架构（ZSP G4）和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器（DSP）核。除了与 ...
博通（Broadcom）公司推出一款为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统（OS）进行了优化。如需了解更 ...
PIC32 MX系列为低成本图形人机界面、连接和数字音频应用提供卓越性能、集成外设和存储容量
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB闪 ...
该公司最新款矢量电机控制MCU将惠及数据中心冷却系统等变速无刷直流电机控制应用
东芝公司推出最新款TMPM375FSDMG设备，从而扩充了东芝TX03系列微控制器(MCU)的产品阵容。TMPM375FSDMG MCU基 ...
美满电子科技（Marvell）今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多 ...
端对端产品系列可帮助开发人员快捷创建电容式触摸设计，取代机械按钮
德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新软件库，其可提供传感器调节 GUI、设计配套产品以及更多微控制器 (MCU) 支持简化电容式 ...
德州仪器 (TI) 宣布面向高性能工业应用推出基于 OMAP5432 处理器的评估板 (EVM)，帮助开发人员快速启动产品设计。TI OMAP5432 EVM 可为在低功耗下要求高性能处理及图形功能的各种应用实现便捷的 ...
低功耗运动平台结合了高性能的加速度传感器和MCU技术，可以简化传感器融合
IHS iSuppli 预计，到 2016 年手机和平板电脑中将采用60亿个运动传感器。系统设计人员借助先进的MEMS传感器，在智 ...
将供应采用第二代19纳米工艺技术打造的全球最小的64吉比特NAND存储芯片
东芝公司(Toshiba Corporation)已经开发出第二代19纳米工艺技术，该技术将于本月晚些时候用于量产每单元2比特的64吉比 ...
MCU具有互补输出发生器、运算放大器和9位DAC，可在降低成本的同时提高整个系统功能
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X ...
