Spansion FM 家族针对严格的工业要求量身打造，提供一系列高性能、低功耗的解决方案
Spansion 公司推出全系列微控制器产品家族，可满足工厂自动化、楼宇管理、变频驱动器、智能仪表、家电和 ...
专为最高DMIPS/mm2和DMIPS/milliwatt而优化的全新高性能效率设计
新思科技公司（Synopsys）日前宣布：其全新DesignWare ARC HS处理器系列的首批产品现已开始供货。该批32位ARC HS34和HS36处 ...
DSP + ARM 内核与高速外设的完美结合，可为开发人员提供最佳低功耗计算解决方案
德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStone 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM ...
MCSDK 现已开始通过 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗开发套件提供，不仅可缩短开发时间，而且还可实现针对高性能 DSP 的扩展
德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 ...
可取代SRAM的非挥发性内存，为工业控制及办公自动化提供不需电池的最佳解决方案
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB8 ...
XMOS日前宣布推出一款超低成本开发平台startKIT，它为尽可能广泛的用户群体开启了利用可配置xCORE多核微控制器技术的大门。
startKIT使工程师能够快速地评估xCORE多核微控制器，它是一个 ...
飞思卡尔最新数字信号控制器提供同类最佳性能和功效，数字信号控制器旨在支持绿色数字电源和电机控制应用
飞思卡尔半导体推出MC56F827xx系列数字信号控制器，它具有同类最佳的性能和功效。这 ...
Vega GPU IP 使硅厂商能够在虚拟的、安全的多个操作系统客户平台上处理全硬件加速的 OpenGL ES 3.0 图形
图芯技术有限公司 (Vivante Corporation) 今天宣布其最佳功耗、性能和面积 (PPA) 的 ...
支持更小的封装、更广的温度范围和更强大的软件生态系统，新型 MPU 瞄准可穿戴式、工业、汽车后续市场和医疗应用
Atmel公司拓展了其基于 Cortex-A5 处理器的微处理器（MPU）。新型 SAMA5D3 ...
xCORE-XA架构在可配置的xCORE多核微控制器上加入ARM Cortex-M3处理器，创造了低成本、低能耗、可编程的SoC解决方案
XMOS今日发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA系列，它将该 ...
采用 204-MHz ARM Cortex-M 处理器的单芯片在 MCU 上配备最快的 12 位 ADC
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)推出高性能 LPC4370 微控制器，这是一款完整的单芯片高速数据采集应用解决 ...
基于双线程、64位Power Architecture的器件可提升网络性能和能效
飞思卡尔半导体日前已开始提供其QorIQ T2080处理器样品，并计划于在2013年11月5日举行的中国深圳风河开发者大会上首次公开演 ...
