首次面市的正交直接动力(direct-power)连接器配置使用分片(split-blade)技术，为背板线路卡提供 60.0A总体功率
Molex 公司最近推出EXTreme OrthoPower正交直接动力(direct-power)连接器系统 ...
增强的硅ESD器件在汽车、消费电子和计算机设计中实现更稳健的保护功能
设计工程师充分了解在应付由charged board event (CBE) 所造成的较严重损坏时，提供符合IEC 61000-4-2标准的静电放电 ( ...
原型助手通过AEC-Q200认证，提供TNPW0402 e3和TNPW0603 e3封装的E-96系列所有第4档数值
Vishay推出高稳定性薄膜片式电阻的实验室样品套件---TNPW0402 e3 (LTW0402 e3 96/4)和TNPW0603 e3 (LT ...
英飞凌科技股份公司推出200V和250V OptiMOS FD，进一步完善了中压产品组合。作为针对体二极管硬式整流进行优化的最新一代功率MOSFET，这些器件更加可靠耐用，具有更低的过冲电压和更低的反向恢 ...
NeoScale互连系统具有采用 Solder-Charge Technology的高速三重芯片设计，在 28+ Gbps数据速率下提供非常干净的信号完整性
Molex公司发布了NeoScale高速平行板式系统 (High-Speed Mezzanine ...
Emerson Network Power Connectivity Solutions最新发布SMPM连接器，这是Johnson 产品线旗下同轴连接器的新成员，特别适合应用于雷达、卫星、高密度封装领域, 频率高达65GHz。
Emerson Net ...
器件可用于红外触摸板，采用3mm x 2mm侧视SMD封装，高度低至0.6mm
Vishay推出两款通过AEC-Q101认证的配对高速940nm红外发射器和硅PIN光电二极管VSMB10940X01/VEMD10940FX01和VSMB11940X01/VE ...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出自恢复型电子保险丝NIS5132，通过防止停机及损坏性故障而提高电源系统的可靠性，适用于外置硬盘、打印机和服务器等热插拔消费性及工业产品。这款器件赋予 ...
低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求
Vishay扩充其TANTAMOUNT低ESR TR3和标准工业级293D系列固钽表面贴装片式电容器，使B、C、D、E、V和W外形尺寸器件的电压提高到75V ...
吸收宽带辐射噪声的解决方案提高产品性能并满足电磁兼容性(EMC)法规要求
Molex公司推出创新的HOZOX 电磁干扰 (EMI) 吸收带和吸收薄板，适用于多个行业的高频率设备制造商，包括医疗、消费电 ...
该材料可提供出众的高温性能
罗杰斯公司先进线路板材料事业部推出了 COOLSPAN® 导热导电胶（TECA），该产品将提供可靠的高温特性。
COOLSPAN TECA
COOLSPAN 导热导电胶是一种 ...
尺寸为3.85mm x 3.85mm x 2.24mm的器件采用顶视SMD封装，在1A下的发光强度为350mW/sr，光功率达660mW，热阻低至10K/W
Vishay发布采用小尺寸3.85mm x 3.85mm x 2.24mm顶视SMD封装的新款85 ...
