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工业/测控新闻列表

TE推出一种新型低烟无卤热收缩连续标识套管

TE Connectivity(TE)最新推出一种新型低烟无卤热收缩连续标识套管。该产品的应用范围包括工业、轨道公共交通、航空国防及海洋应用。HXCT连续套管是一种扁平热缩管,为线路的清晰明确和线束识 ...
2011年04月26日 15:11   |  
HXCT连续套管   TE  

京沪高铁计划6月底开通 将拆除豪华座椅降速

《北京日报》记者昨天从铁路部门获悉,计划6月底开通的京沪高铁将采取拆除豪华座椅、降低运营时速的方式贴近普通消费者的需求,这也意味着列车票价可能更加平民化。此前,京沪高铁的新车都按照 ...
2011年04月20日 15:34   |  
高铁  

拆解亚洲企业LED灯泡:设计思路差异明显

随着价格的降低,LED灯泡开始全面普及。最近,不仅是日本厂商,韩国、中国大陆、台湾以及欧洲厂商等也纷纷开始致力于LED灯泡的产品化。为此,《日经电子》对东亚地区销售的9款LED灯泡进行了拆解 ...
2011年04月18日 16:52   |  
LED灯   LED照明  

日本核危机后德国与意大利光伏市场可能获得提振

2011年德国安装容量可能达到7.2GW,意大利可能达到4.1GW 作者:HENNING WICHT博士,STEFAN DE HAAN 据IHS iSuppli公司的研究,地震引发的日本核灾难对于德国和意大利光伏产业来说可能是 ...
2011年04月14日 16:07   |  
光伏   太阳能  

Vishay推出三款单通道和双通道2A负载开关SiP32411/SiP32413/SiP32414

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款新的可在1.1V~5.5V电压下工作的单通道和双通道2A负载开关--- SiP32411、 SiP32413和SiP32414,器件在1.2V下的低开关 ...
2011年04月14日 12:59   |  
SiP32411   SiP32413   SiP32414   Vishay   负载开关  

莱迪思参考设计实现了图像信号处理器(ISP)与APTINA HiSPi CMOS传感器的连接

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器( ...
2011年04月11日 12:42   |  
CMOS传感器   ISP   莱迪思   图像信号处理器  

赛普拉斯发布五个新的CapSense设计指南

触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前发布五个新的CapSense®设计指南。新指南是CapSense技术的完整参考手册,同时还能指导读者如何在众多终端产品中采用该技术。这些指南以易于查找 ...
2011年04月06日 19:52   |  
CapSense设计指南   赛普拉斯  

Altera、Apical和AltaSens联合发布业界第一款HD宽动态范围视频监控芯片组

Altera公司延续其在高清晰(HD)宽动态范围(WDR)监控摄像机解决方案上的领先优势,与Apical、AltaSens联手提供业界第一款HD WDR视频监控芯片组。这一独特的芯片组结合了Altera Cyclone IV E FPGA ...
2011年04月06日 11:09   |  
视频监控  

ST等公司开发基于热能收集的智能传感器和智能微系统

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)、Araymond及Micropelt携手展示以热能收集解决方案为基础的智能传感器和智能微系统。此次合作集聚了三方的资源优势,形成了自给无线系统的完整产业链 ...
2011年03月31日 17:54   |  
热能   无线传感器   致动器  

TI推出高性能视频监控IP摄像机与DVR 参考设计

千万像素级智能 IP 摄像机支持低成本、低功耗小型应用,高视频压缩 DVR 则可实现高 2.6 倍的 H.264 压缩比 德州仪器 (TI) 宣布推出两款最新创造性参考设计,为应用开发提供完整的软硬件解决 ...
2011年03月29日 14:40   |  
DVR   IP摄像机   视频监控  

如何在光伏领域获得真正的利润

观点:2010年尚德光伏组件出货量达到1.5吉瓦,超过美国第一太阳能公司,成为真正的世界第一。但在世界第一的背后却是利润率太低,甚至是在美国上市的11家中国光伏企业里,利润率处于垫底位置, ...
2011年03月25日 16:07   |  
太阳能   光伏  

ST推动功率封装微型化 同时提高电气安全标准

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。 意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三 ...
2011年03月22日 09:56   |  
SMBflat   表面贴装  

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