苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴 ...
高通（Qualcomm）公司今天发布了一款新型LTE芯片，传言称称苹果下一代iPhone将支持LTE网络，而高通的这款芯片非常适合iPhone。 高通的新LTE芯片允许设备在AT&T和Verizon 700MHz的4G LTE网络上运 ...
Google在6月6日美西时间上午9:30在旧金山召开发布会，演示次世代的Google Maps应用，主要的三个内容：Google Maps for Android离线功能；个人街景拍摄装置Trekker；Google Maps Full 3D版。
以 ...
针对中国3G手机的发展趋势，在出席“高通中国合作伙伴峰会”时，高通公司CDMA技术集团高级副总裁JeffLorbeck预测，尽管中国的一些低端手机会继续使用单核芯片，但在半年后，入门级的手机也会向 ...
文：王杰聪
距离2006年出售XScale手机芯片部门，英特尔花了6年的时间终于重新回到了这个市场。这次，英特尔这个计算领域的头牌成为了新入行的小弟。
同样在过去的6年间，随着iPho ...
苹果新一代智能型手机iPhone 5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电（2330）虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通 ...
苹果新一代智能型手机iPhone 5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电（2330）虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通 ...
Invensas推出了焊孔阵列 (BVA) 技术，这是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机OEM所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式 ...
大陆去年千元（人民币）智能手机上市后，带动大陆3G智能手机量年增逾5成，登上全球智能手机第一大市场，今年市场规模挑战1亿支，而价格将在年底前下探人民币599元。
高通大中华区总裁王翔 ...
今天早些时候，国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息，而这次是该机的Wi-Fi芯片。
源代码中显示，新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone 4S使用的 ...
E Ink元太科技旗下的南韩显示面板大厂Hydis Technologies, 今日宣布正式将外嵌式 (on-cell) 触控面板 (touch screen panel, TSP) 技术加入生产行列，成为Hydis液晶显示器产品组合的一环。
Hy ...
近年，国内外各大领域的跨界举动层出不穷—手机、电视、音乐、汽车、舞蹈??无论从城市到乡村、从物质到精神、从衣食到住行，诸多跨界行业、产品、内容作为目前当下年轻群体最为热衷话题，已逐步 ...
