HyperFlex新体系结构以及Intel 14 nm三栅极工艺技术前所未有的提高了性能
Altera公司今天宣布，与前一代高性能可编程器件相比，Stratix 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Alte ...
14nm FPGA测试芯片确认了在使用业界最先进的工艺技术时Altera获得的性能、功耗和密度优势
Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知 ...
创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能
Altera公司与台积公司今日共同宣布，双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造2 ...
此次合作将在单一封装系统中优化集成14 nm Tri-Gate Stratix 10 FPGA和异构技术
Altera公司与Intel公司今天宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合 ...
Altera与OpenPOWER成员协作，在IBM POWER体系结构中实现基于FPGA的计算解决方案
Altera公司宣布加入IBM OpenPOWER联盟——基于IBM POWER微处理器体系结构的开放开发联盟。Altera将与IBM以及 ...
下一代Zynq UltraScale MPSoC， 也将是业界首款AllProgrammable MPSoC，将针对不同任务集成合适的引擎， 带 来 超越工 艺节点的价值
赛灵思公司推出面向下一代Zynq UltraScale MPSoC的U ...
建立合作关系支持客户充分发挥Altera多核SoC平台的优势
Altera公司与Wind River风河公司今天宣布，双方建立战略合作关系，为Altera的SoC FPGA器件开发并部署工具和解决方案。 风河公司业界领 ...
赛灵思上个月开始投片的Virtex UltraScale,再次领先一代竞争对手为行业提供了高达1.5至2倍的性能和集成度
赛灵思公司（Xilinx, ）宣布首款Virtex UltraScale器件投片， 在20nm工艺领域再创另 ...
Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20纳米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外，A ...
艰难的2013将要过去，Altera公司CEO John Daane与我们分享了他对半导体行业、工程教育等方面的看法。
现在流行的说法是，在未来的10到15年内摩尔定律将在7-5纳米节点走向终结，Daane有自己的 ...
Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，采用先进的3D IC技术为客 户 提供了超越工 艺节 点 的价值优势
赛灵思公司 （Xilinx）今天发布拥有440万个逻辑单元的 ...
来源:CTimes
智能型手机的兴起，连带使得感测组件的重要性也跟着水涨船高，像是MEMS领域的三轴加速度计、陀螺仪与磁力计等，都可说是智能型手机的标准配备。也因为如此，诸如ST（意法半导 ...
