美国北卡罗莱纳州立大学(North Carolina State University)最近宣布开发出一种“通用(universal)”内存技术，号称结合了DRAM的速度，同时具备闪存的非挥发特性与密度优势。
研究人员 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出 64 款能够以 8 位价格提供 16 位性能的最新超低功耗 MSP430 Value Line 微控制器 (MCU)，进一步印证了其为 8 位开发人员提供更多低成本优质选项的一贯承诺。最新 MSP430 ...
Microchip（微芯）推出六款全新32位PIC32MX5/6/7单片机系列产品，以全新的更具成本效益的存储容量选项提供相同的集成以太网、CAN、USB和串行连接外设。此外，经过设计提升后，工作电流可以低至0 ...
科学家最近发现了将量子位(quantum-bits，qubits)由所纠缠的光子(photons)转移到固态结晶内存组件的方法，让宽带量子网的实现又前进了一小步。通过采用过冷晶体(super-cooled crystal)，科学家 ...
2011年IC市场哪些最热？哪些前景不容乐观？根据市场研究机构IC Insights的报告，2011年数据转换器(data conversion)、汽车特殊应用模拟IC、微处理器(MPU)等IC市场前景看好，但门阵列(gate array ...
曾以通用DSP闻名于世的TI公司， 已有25年的DSP开发经验，其中让人津津乐道的DSP产品C2000系列最早是为工业应用而开发的。目前C2000产品线已作为MCU产品而存在，为实时控制量身打造，分成Delfino ...
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，CEVA被研究机构The Linley Group评为2009年全球DSP授权销售额和授权DSP出货量的领导企业，其市场份额分别为78 ...
意法半导体（ST）率先采用即插即用模块简化产品原型设计，为STM8和STM32微控制器用户推出第三代开发平台。
新一代 EvoPrimer平台承袭了意法半导体前两代开发工具Primer和Primer2的成功经验。 ...
LSI 公司宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化 ...
英特尔(Intel)与ARM目前已经在系统领域正面冲突，谁会胜出？有分析师认为英特尔赢面仍大，但也有分析师不这么认为。
“到目前为止，英特尔一直没赶上超便携(ultramobile)市场的热潮， ...
恩智浦半导体（NXP）推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案，LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN ...
科学家最近发现了将量子点(quantum-bits，qubits)由所纠缠的光子(photons)转移到固态结晶存储元件的方法，让宽频量子网路的实现又前进了一小步。透过采用过冷晶体(super-cooled crystal)，科学 ...
