12V升压30V2A 充电应用供电恒压芯片H6801，支持3.3V3.7V4.2V5V升压12V24V9A大电流IC方案 低功耗 惠海原厂

充电升压设计总遇阻？惠海半导体原厂H6801 芯片针对性解决四大核心痛点在便携充电、多电压适配的供电类项目中，输入源繁杂适配难、待机损耗偏高、上电浪涌冲击大、大电流工作温升不稳，是电源设计的常见痛点。惠海原厂 H6801 电流模式 BOOST 异步升压恒压芯片，聚焦充电应用需求优化，为 12V 升 30V/2A、低压升 12V/24V 大电流等场景提供成熟恒压升压方案。✅ 惠海原厂 H6801宽压兼容，一套方案覆盖多类输入 芯片支持 2.7V-25V 宽输入电压范围，启动电压低至 2.5V，可适配 3.3V、3.7V、4.2V、5V、12V 等锂电池、USB 接口、直流适配器类常见输入；输出电压可调，最高支持 36V 输出，满足多档位升压需求，减少多场景下的方案重复开发。✅ 惠海原厂 H6801全载高效 + 微安级待机，优化续航表现 内置 PWM、PFM、BURST 三种工作模式，可根据负载状态自动切换，在全负载区间优化转换效率，典型转换效率可达 95% 以上；通过 EN 引脚可实现关断控制，关机状态下芯片电流低于 2μA，大幅降低空载待机损耗，适配电池供电类充电产品的低功耗需求。✅ 惠海原厂 H6801多重防护 + 抖频设计，提升系统稳定性 支持外部可调软启动功能，可抑制上电浪涌电流，降低对前端输入源与器件的冲击；内置输入过压、过流、过温保护机制，输入电压高于 25.2V 时自动停止升压，规避过压风险；390kHz 固定工作频率搭配抖频设计，可降低 EMI 噪声幅值，简化充电设备的电磁兼容调试。✅ 惠海原厂 H6801底部散热封装，支撑大电流持续工作 采用 ESSOP-10 封装，底部散热片直接接地，导热路径更优，可承载最高 9A 输入电流，在 12V 升 30V/2A 等持续大电流升压场景中保障温升可控，提升长期运行可靠性。 惠海原厂 H6801可广泛应用于移动设备供电、便携摄影灯光、太阳能补能、LCD 背光等充电供电场景；同系列覆盖 3A-9A 多档电流、高低压不同规格型号，可根据具体功率需求灵活选型。H6922：最大输入电压40V，输入电流7.5A，最高输出电压150VH6391：最大输入电压6V，输入电流2.5A，最高输出电压12VH6392：最大输入电压6V，输入电流2.5A，最高输出电压12VH6442：最大输入电压40V，输入电流7.5A，最高输出电压150VH6801：最大输入电压25V，输入电流9A，最高输出电压36VH6843：最大输入电压25V，输入电流3A，最高输出电压36VH6844：最大输入电压25V，输入电流4A，最高输出电压36V