成都华微发布超低功耗RISC-V MCU 国产芯片再添轻量化物联网关键组件​

成都华微电子科技股份有限公司（简称：成都华微）昨日发布公告称，公司自主研发的超低功耗RISC-V MCU——HWD01001型芯片于近日正式发布。该产品集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，并采用多层次低功耗设计技术，实现了行业领先的超低功耗性能，为轻量化、低延迟、小型化的物联网及工业应用场景提供了系统化解决方案。

成都华微此次发布的HWD01001型MCU搭载的32位RISC-V内核采用3级流水线设计，最高工作频率达20MHz，支持硬件乘法和除法指令，能够高效处理复杂运算任务。在功耗控制方面，该芯片在待机模式下的功耗低于1微安（1uA），并可在150微秒内快速唤醒，显著提升了设备的续航能力和响应速度。其内置64KB eFlash闪存和8KB SRAM存储单元，工作电压范围覆盖1.8V至3.6V，同时提供丰富的接口配置，包括双路USART、单路LPUART、SPI、I2C、CAN 2.0以及12位1MSPS精度的ADC和DAC模块，并集成比较器功能，封装形式包括QFN20（3mm×3mm）和QFN28（4mm×4mm），满足多样化场景的空间与功能需求。

从应用场景来看，该芯片聚焦轻量化低功耗物联网终端、可穿戴设备、环境感知设备及工业监测设备等领域，其技术特性精准匹配市场对小型化、低成本、高集成度芯片的需求。成都华微表示，此次新品发布是公司持续技术创新与市场拓展的重要里程碑，未来公司将进一步加大在集成电路领域的研发投入，持续推出具有自主知识产权的创新产品，以响应下游客户对芯片高性能、低功耗及供应链安全的核心诉求。

值得注意的是，作为特种集成电路领域的领军企业，成都华微在CPLD/FPGA、高速高精度ADC等技术领域长期处于国内领先地位，相关产品已广泛应用于尖端科技场景。此次HWD01001型RISC-V MCU的推出，不仅填补了国产轻量化物联网芯片的技术空白，更通过自主内核设计与高集成度方案，有效推动了国产芯片生态的完善与供应链安全保障，对国产替代进程及集成电路产业升级具有积极意义。

市场分析指出，该芯片若能突破规模化应用瓶颈，有望成为国产芯片在消费电子与工业监测领域的重要标杆。截至公告发布日，成都华微股价报33.35元/股，总市值达212.39亿元；据其2024年年报数据，公司当年实现营业收入6.04亿元，归母净利润1.22亿元，销售毛利率高达75.72%，展现出强劲的盈利能力和技术转化实力。

成都华微在公告中提示，当前HWD01001型MCU尚处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，未来可能面临市场需求不足、客户验证失败及推广不及预期等风险，公司提醒投资者理性评估新品对经营业绩的潜在影响。