格芯2025年Q2财报揭晓：与中国晶圆代工厂达成战略合作，深化“在中国为中国”本土化布局

8月5日，全球第三大纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）在公布第二季度财报时宣布，已与一家中国头部晶圆代工厂签署最终合作协议，正式启动“在中国为中国”（China-for-China）战略。根据协议，双方将通过“专案式”制造合作模式，为中国大陆客户提供车用半导体、工业控制等领域的本地化产能支持，标志着格芯在应对全球供应链重构中迈出关键一步。

战略落地：精准匹配中国市场需求

财报显示，格芯第二季度营收15.8亿美元，虽受全球半导体行业周期性调整影响同比下滑13.9%，但其汽车业务收入同比增长10%，成为唯一保持正增长的终端市场。公司首席执行官托马斯·考尔菲尔德（Thomas Caulfield）在财报电话会议中强调：“中国新能源汽车产量占全球60%以上，智能驾驶系统对功率半导体、传感器芯片的需求呈指数级增长。通过与中国伙伴共建产能，我们能在12-18个月内实现车规级芯片的快速交付，响应速度较跨国供应链提升40%。”

此次合作采用“技术锁定+产能共建”模式。据知情人士透露，格芯将向合作方转移22nm FD-SOI制程技术，该技术因低功耗特性被比亚迪、蔚来等车企广泛应用于域控制器芯片。同时，双方将在苏州工业园区设立联合研发中心，针对中国特有的道路工况开发定制化IP模块，例如抗电磁干扰的电机驱动芯片、支持高精度定位的GNSS接收器等。

破局之道：规避地缘政治风险

在美中科技竞争加剧背景下，格芯选择“技术合作而非直接投资”的路径颇具深意。公司全球业务总裁哈密德·扎林（Hamid Zaringhalam）指出：“通过专案合作，我们既能保护核心IP，又能避免陷入‘技术转让’争议。中国合作伙伴将负责晶圆厂运营，格芯则派驻200人技术团队进行全流程管控，确保产品符合AEC-Q100车规标准。”

这种模式已显现成效。财报披露，合作方已承接某头部车企价值3.2亿美元的IGBT模块订单，预计2026年第一季度量产。相较于格芯原有新加坡工厂6个月的交付周期，本地化生产可将时间缩短至10周，库存周转率提升3倍。

竞争格局：重塑成熟制程生态

格芯的本土化战略正值全球半导体产业深度调整期。根据TrendForce数据，2025年第二季度中芯国际以22.5亿美元营收稳居全球第三，其28nm及以上成熟制程产能占全球市场份额达39%。而格芯与联电合并传闻虽未坐实，但双方若整合成功，将在成熟制程领域形成覆盖亚欧美三大市场的超级代工厂，直接挑战中芯国际的扩张势头。

“中国客户需要多元化的供应链选择。”考尔菲尔德坦言，“我们的合作方在8英寸晶圆代工领域拥有20年经验，与中芯国际形成技术代差互补。例如在车用MCU市场，格芯的22nm FD-SOI可覆盖中高端应用，而合作方的0.18微米工艺则主攻低成本方案，这种分层竞争策略将削弱单一厂商的定价权。”

未来展望：构建“去中心化”网络

财报同时披露，格芯计划将此次合作模式复制至印度、墨西哥等新兴市场。公司已与塔塔集团就印度古吉拉特邦12英寸晶圆厂项目展开谈判，预计2027年投产。考尔菲尔德表示：“全球半导体供应链正在从‘中心化’转向‘节点化’，我们将在每个主要区域部署‘技术锚点’，通过本地化创新满足差异化需求。”

对于中国市场，格芯设定了明确目标：到2026年底，通过合作模式实现10亿美元年营收，占公司汽车业务总收入的35%。这一战略若成功实施，不仅将改写全球晶圆代工竞争格局，更可能为跨国企业在地缘政治冲突中探索“技术共生”提供新范本。