印度首款国产芯片即将问世 6家半导体工厂加速推进“印度制造”计划

据印度《经济时报》7月18日报道，印度首款国产半导体芯片将于2025年底正式问世，同时全国范围内6家半导体工厂正加速推进建设，计划在年内实现“印度制造”芯片的规模化量产。

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙在凯沙夫纪念教育协会成立85周年庆典上宣布，海得拉巴、班加罗尔、浦那和金奈等科技重镇已形成完整的芯片设计生态链，目前全球最复杂的芯片架构中不乏印度工程师的贡献。随着6家半导体工厂进入施工冲刺阶段，印度将完成从设计到制造的全链条覆盖。其中，塔塔集团位于古吉拉特邦的工厂将聚焦汽车电子和入门级智能手机芯片生产，该工厂虽暂未涉足尖端制程，但其产品已锁定本土及新兴市场刚性需求。

行业观察人士指出，印度半导体战略面临双重挑战：一方面，全球半导体销售额预计在2030年突破万亿美元大关，印度需在成熟制程领域快速建立比较优势；另一方面，过度依赖政府补贴可能导致市场扭曲，班加罗尔智库塔克夏拉研究所警告称，若本土芯片质量无法达标，强制替代政策可能引发产业链震荡。目前，印度半导体进口依赖度仍高达92%，塔塔集团等企业已呼吁建立“设计-制造-应用”协同创新机制，避免重蹈其他国家“晶圆厂空置”覆辙。

值得注意的是，印度此次产业突围与地缘经济格局变动形成共振。维什瑙在演讲中直言，西方主导的经济体系正经历“东半球替代”，印度有望在2047年跻身全球前两大经济体。在此背景下，半导体自主可控被赋予战略安全意义，其产能建设进度或将直接影响印度在“全球南方”技术合作中的话语权。随着首批“印度芯”设备进入最终测试阶段，全球半导体产业格局正迎来新的变量。