2025年北京半导体展览会即将召开

2025年，全球半导体行业迎来一场重量级展览盛会，分别聚焦功率半导体、设备制造及全产业链创新。这些展会不仅是技术成果的集中展示，更是洞察行业趋势、把握市场机遇的关键窗口。
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中国国际半导体博览会（IC China）具有以下几个显著的优势：

[*]深度聚合全产业链：IC China是由中国半导体行业协会主办的唯一展览会，覆盖支撑业（材料、设备）、设计、制造、封测等全产业链环节，以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目。这使得展会能够全面聚合全产业链的企业，展示创新产品和前沿技术设备。
[*]链接政府协调产业诉求：IC China作为行业与政府间的桥梁，致力于传达和协调产业各方诉求。来自工信部等多个国家部委的领导将出席并参与展会活动，直接与参展参会企业面对面沟通交流，了解并帮助企业解决需求。
[*]连接国际交流通路：作为世界半导体理事会成员，IC China积极与全球多个国家和地区的半导体行业协会建立联系，参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制，从而连接国际交流通路。
[*]精准组织目标客户：IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业组织共同引流。

这些优势使得IC China不仅能够展示半导体产业链的最新技术和产品，还能促进产业链之间的交流合作，维护全球集成电路产业链供应链的稳定性和创新性。
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技术前沿：从纳米到原子级的制造革命
11月23-25日在北京举办的ICCHINA展会上，High-NA EUV光刻机成为焦点，阿斯麦将展示2nm以下制程的突破性进展，而上海微电子的国产光刻机方案为成熟制程自主化提供新选择。原子层沉积(ALD)技术推动3D NAND迈向500层时代，绿色制造设备如零碳足迹刻蚀机也亮相展会，呼应全球减碳趋势。
供应链与人才：本土化与全球化博弈
展会均凸显地缘政治下的供应链安全议题。本土企业展示国产设备全链条解决方案，国产化率目标提升至50%。同期发布的《2025中国半导体人才白皮书》则指向行业高端人才培养的迫切需求。
2025年北京的半导体设备展览季，不仅是技术秀场，更是定义未来十年产业规则的起点。从光刻机的纳米之争到功率半导体的绿色转型，从单一设备突破到全生态协同，这些展会正勾勒出一幅技术破局与产业新生态的宏伟蓝图。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任185 3830 4525同微信