江波龙与闪迪签署战略合作备忘录

近日，江波龙股份有限公司（以下简称“江波龙”）与存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园正式签署《有约束力的合作备忘录》（Binding MOU）。双方将深度整合技术资源与产业链优势，共同开发基于先进3D闪存技术的高品质UFS（通用闪存存储）产品及解决方案，助力移动设备、物联网（IoT）及AIoT市场实现差异化创新。

​​强强联合：218层3D闪存与主控芯片技术深度融合​​

根据协议，闪迪将提供其领先的​​BiSC8 218层3D闪存技术​​及革命性的​​CBA（CMOS直接键合阵列）技术​​，以高密度、低功耗和卓越性能满足5G终端、AIoT设备对存储容量的严苛需求。江波龙则依托旗下子公司​​慧忆微电子（上海）​​的主控芯片设计能力，结合自有固件算法与高端封测制造服务（如元成ESAT专线），形成从芯片设计到封装测试的全链路技术闭环。

江波龙董事长蔡华波表示：“此次合作是存储产业链上下游协同创新的典范。闪迪在闪存技术领域的积累与江波龙的主控芯片、制造服务能力形成互补，将显著缩短UFS产品的研发周期，并降低成本。”闪迪产品高级副总裁Khurram Ismail亦强调：“通过整合江波龙的本地化服务优势，我们能够更精准地服务中国及亚太市场，推动存储技术向高附加值领域延伸。”

​​TCM模式赋能：打造存储产业链新范式​​

值得关注的是，江波龙在此次合作中引入其创新的​​TCM（技术合约制造）商业模式​​。该模式通过确定性供需合约，直接连接存储晶圆原厂与终端客户，整合主控芯片设计、固件开发、封测技术及知识产权等资源，实现“从晶圆到终端”的一站式交付。据蔡华波透露，TCM模式已获得三星、SK海力士等晶圆厂商及多家核心客户的认可，成为存储行业降本增效的新标杆。

​​市场前景：差异化产品驱动行业升级​​

随着5G、AIoT及智能汽车市场的爆发，UFS存储需求持续增长。市场研究机构预测，2025年全球UFS市场规模将突破200亿美元，其中嵌入式UFS系统占比有望超过60%。江波龙与闪迪的合作瞄准这一趋势，通过定制化解决方案帮助客户缩短产品上市周期。例如，慧忆微电子已基于先进晶圆工艺量产​​UFS 4.1主控芯片​​，其性能领先业界，并获多家头部客户采用。