博通发布Tomahawk 6超级芯片：单芯片驱动10万张GPU

全球网络芯片龙头博通（Broadcom）宣布，其专为AI算力集群设计的超级芯片Tomahawk 6正式启动量产，并已向全球头部云服务商及网络设备厂商交付首批产品。该芯片以单芯片102.4Tbps的交换容量创下行业纪录，较现有以太网交换机带宽翻倍，标志着AI基础设施进入“万卡互联”时代。

技术突破：单芯片驱动10万GPU，算力利用率提升至90%

Tomahawk 6采用台积电3纳米工艺制造，搭载博通自研的6倍吞吐能力增强架构，理论峰值带宽达102Tbps，相当于每秒处理2.5万部4K电影。这一性能突破直接解决当前AI算力集群的核心痛点：GPU受限于网络传输效率，实际利用率普遍不足40%。博通核心交换业务高级副总裁Ram Velaga比喻道：“GPU经常在等待数据传输，就像高速公路堵车导致豪车趴窝。而Tomahawk 6为AI算力装上了超级高速公路。”

据第三方测试数据显示，Tomahawk 6通过支持100G/200G SerDes接口及共封装光学模块（CPO），可消除数据传输瓶颈，使GPU集群的实际算力释放效率提升至90%以上。微软、Meta等科技巨头已计划基于该芯片搭建包含超过10万张GPU的超级计算机，以支撑万亿参数大模型的训练与推理。

生态战略：开放标准打破封闭生态，直击英伟达软肋

Tomahawk 6的另一大亮点是其基于开放标准构建。Velaga强调：“客户不会被锁定在专有网络交换技术中，这与某些厂商推广的封闭生态系统形成鲜明对比。”这一策略直击英伟达的软肋——后者通过收购Mellanox强化网络布局，并推出Grace Hopper超级芯片，试图构建从芯片到网络的完整生态。

相比之下，Tomahawk 6的开放架构允许客户自由选择光模块、网络操作系统等组件，显著降低部署成本。据分析机构测算，该芯片的推出或使AI训练成本降低30%-40%，并加速超大规模AI集群的普及。

未来布局：3纳米升级版芯片下半年登场，AI ASIC业务同步扩张

博通计划于2025年下半年推出升级版Tomahawk 6 3nm芯片，进一步优化能效比。此外，公司在AI ASIC领域已积累超过100个7nm/5nm/3nm设计项目，客户涵盖Meta、谷歌、OpenAI等科技巨头。这些定制芯片与Tomahawk 6形成协同，为客户提供从网络到计算的端到端解决方案。

“AI基础设施的竞争已从单点技术转向系统级创新。”Velaga表示，“Tomahawk 6不仅是网络芯片的突破，更是AI算力集群的‘心脏’，它将推动单数据中心容纳百万张GPU成为可能。”