英特尔代工：打造AI时代系统级代工新范式

生活在21世纪，人们每天都要与各种电子设备打交道。从手机、电脑到新能源汽车，再到手表、戒指等可穿戴设备，这些产品正在变得越来越智能化，越来越“懂得”用户的需求。在它们的背后，是AI、HPC等工作负载以指数级不断增长的算力需求。例如，一些分析师根据 OpenAI 的模型训练数据推断，AI 模型的算力需求每 3到4 个月就会翻一番，更有估算指出，在未来十年内计算性能需要提升60倍。只有打造性能更强、效率更高、运行速度更快的半导体，才能满足这样的算力需求。作为面向AI时代的系统级代工，英特尔代工正通过技术和制造层面的全方位创新，朝着这一目标不懈努力。系统级创新：先进制造与封装的融合演进面对AI时代的算力需求，传统的“单芯片”设计已难以满足复杂工作负载的性能与能效要求。应对这一挑战的方法之一是引入“芯粒（chiplet）”技术。芯粒是为某些特定任务而设计的小型处理单元，能够实现模块化设计与异构集成。通过芯粒技术，英特尔能够帮助客户设计应对特定工作负载的解决方案。同时，英特尔在推动行业标准方面也处于领先地位，积极参与制定通用芯粒互连标准（UCIe），使来自不同厂商的芯粒能够灵活组合，提升系统集成度与可扩展性。英特尔坚持基于标准和开放的产品策略，使合作伙伴和客户能够快速开发所需应用。同时，英特尔还积极参与多个组织，推动安全领域的最佳实践。面向未来：以绿色制造赋能技术生态同时，英特尔深也知，真正可持续的制造体系不仅要具备性能与规模优势，更应体现对环境与社会的责任。因此，英特尔代工致力于绿色制造流程，持续推动可持续发展目标的实现。2023年，英特尔代工实现了99%的可再生能源使用率，并向周边社区回馈了超过其制造用水量的水资源。预计到2030年，英特尔的制造过程将实现废弃物零填埋。更快速、更强大的计算系统正在AI、大数据、自动驾驶与智能制造等领域成为刚需，支撑这一趋势的，是先进制程、系统级封装与全球交付能力的持续演进。英特尔代工正通过领先的制造技术与不断优化的全球运营体系，为客户提供面向未来的解决方案，帮助客户取得长期成功。