2025中国中国国际集成电路产业与应用博览会

2025年11月23日至25日，中国国际集成电路产业与应用博览会将在北京国家会议中心盛大举办。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，本届博览会以“设计与应用”为核心，汇聚全球800家展商，覆盖40,000平方米展区，预计吸引超90,000名专业观众，成为半导体行业年度最具权威性与专业性的标志性盛会。
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聚焦全产业链技术突破

博览会全面展示从硅片制备、芯片制造到封装测试的全产业链技术，尤其聚焦锑化物半导体（如GaSb、InSb）和二维材料（如石墨烯、MoS₂）等前沿领域。这些新材料凭借超高电子迁移率、窄禁带特性，在高速电子器件、红外探测及柔性电子领域展现出巨大潜力。同时，中国企业将展示8英寸GaN光电集成工艺平台等创新成果，体现从设计到量产的完整解决方案。
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同期活动：
IC Expo 开幕式
IC Expo主论坛（世界集成电路产业与应用发展高峰论坛）

IC设计与创新发展论坛

2025中国上海嵌入式系统安全论坛
中国集成电路封测行业技术交流会
2025年半导体设备与核心部件制造商交流会
NB-IoT技术创新融合应用论坛

第五届（上海）新半导体器件与电源创新技术研讨会

2025中国（上海）汽车电子论坛

应对行业挑战与供需对接
面对数字化转型与5G商用化的加速，智能终端、自动驾驶、AI及物联网对芯片需求激增。博览会特设供应链与分销采购专区，助力企业应对产品迭代加速、制造周期拉长等挑战，推动产业生态升级。此外，国家“增强产业链自主可控能力”的号召也在展会中得到积极响应，国内外企业将共同探讨技术合作与国产化替代路径。
亮点活动与产学研联动
展会期间将举办多场高端论坛，探讨半导体材料、设计创新及行业趋势。产学研联动成为特色，提供技术交流、人才培育及产业对接的一站式平台。参会者还可通过技术工作坊、VR体验区等互动环节，深入了解光电器件在6G通信、AR/VR显示等领域的应用前景。
2025北京集成电路制造展览会不仅是技术展示的舞台，更是产业协同创新的重要平台。无论是行业专家、企业代表还是科技爱好者，都能在这场盛会中洞察未来趋势，把握产业发展先机。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任185 3830 4525同微信

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