搜索
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
电子工程网
›
博客
发布
博客
博客
好友的博客
我的博客
浏览全部
发表新博客
FS
|
CSC
|
CS系列
|
SP系列
|
SW系列
|
ANT系列
|
敦为MOS
|
ANT
|
TPA
|
CX
|
LTK
|
TX
|
HX
|
OB
|
LP
|
STH
|
MP-SR
|
NS
|
协议芯片
|
IR
|
FP
|
极简低成本高性价比PD协议,QC协议芯片,18W/20W/25W,SOT23-6封装
sandtech168
2021-12-15 11:26
高通QC2.0/QC3.0快速充电协议(在D+和D-接口) 开合USB BC 1.2 协议短接D+和D 持YD/T 1591-2009 兼容苹果充电模式,在D+和D-可为苹果设备提供最大5V/2.4A 兼容三星快充模式(AFC.18W)兼容华为快充模式(FCP,18WI) 兼容低压直充手机(5V/4A,20W) 兼容低压快充手机(4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A,22.5W)ESD级别∶8kV ...
个人分类:
协议芯片
|
275 次阅读
|
0
个评论
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
返回顶部