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- smt工艺对于空洞产生的影响？
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靖邦电子 2021-5-19 15:28
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在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中，我们已经对pcb镀层对 贴片加工 导致空洞的原因做了一定的分析，今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先： (1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点，如果焊球熔点低于焊膏熔点，就容易产生空洞。因为焊球先熔化，将焊膏覆盖，容易截留助焊剂。 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|283 次阅读|0 个评论
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- 靖邦医疗电子SMT加工
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靖邦电子 2021-5-18 10:47
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深圳市靖邦电子有限公司从创立之初便致力于为中国医疗电子行业提供品质过硬的电路板smt贴片加工服务、为医疗器械企业提供一站式的pcba加工和定制服务。靖邦电子独树一帜的业务模式决定了其既是 smt加工 制造商，又是终端客户值得信赖的伙伴。 任何一个工业实体都会面临来自成本、效率和管理上的种种挑战和压力， ...
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个人分类: PCBA贴片加工|214 次阅读|0 个评论
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- 空洞在smt贴片中产生的原因有哪些
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靖邦电子 2021-5-12 10:37
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随着现在高端材料和工艺的改善，以及 PCB 设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的 BGA 、 QFN 在电路板上是不断的在增加的。那么在 smt 贴片 这个环节就会出现非常多的品质问题。 ( 1 )PCB 的表面镜层。 PCB 的表面层对空洞的影响主要与润湿 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|199 次阅读|0 个评论
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- SMT加工中的空洞可靠性研究
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靖邦电子 2021-5-11 11:03
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Smt加工 空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|222 次阅读|0 个评论
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- 虚焊在Smt贴片加工发生的原因
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靖邦电子 2021-4-26 10:46
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最近一段时间在做 SMT加工厂 的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高，今天作为靖邦电子编辑部头牌的我将跟大家从多个维度来分析一些 smt贴片 加工中虚焊的原因有哪些？ 一、由工艺因素引起的虚焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|230 次阅读|0 个评论
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- 元器件疯涨对smt贴片加工厂的影响？
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靖邦电子 2021-4-21 10:42
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现如今：“如果站在风口上、猪也能飞起来”这句话用在元器件市场的各大代理身上一点也不为过，不是贬低的意思，只是有些眼红。最近在圈子里各大代理每天都在说某某某今天除了几百万的货，赚了最少几十个W等等，这简直是造富的神话啊！如果您对这个概念不是很清楚，相信我放一张图您就了解了。 从图片中我们可以发现意法 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|222 次阅读|0 个评论
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- SMT贴片加工中检测设备的意义有多大？
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靖邦电子 2021-4-15 09:48
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随着当前科技的高速进步，电子产品也正朝着越来越复杂和越来越精密的电子组件高速推动，直到今天为止，这种发展正使得 smt贴片 中使用在线检查系统的检测有效性变得更加不值得确信，也让更高效率的检验变得困难。 而作为终端客户方对于SMT工艺的要求确实零缺陷、零容忍度的。同时以往那种“面多加水、水多加面的”处 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|213 次阅读|0 个评论
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- 回流焊炉温曲线设置的原理分析？
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靖邦电子 2021-4-13 10:07
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做为 贴片加工 厂中最重要的贴片设备，回流焊一直是工艺管控中最重要的设备，也是在 smt 贴片 工艺中曝光率和关注度最高的设备。同时做为 smt 贴片厂家在招聘车间技术员时候考核的一个主要环节，对于这样一个重量级的设备，我们今天就从回流焊炉子温度曲线设置的角度来剖析一下传热学的原理。 一般再流 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|260 次阅读|0 个评论
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- PCB设计对SMT贴片工艺有多重要？
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靖邦电子 2021-4-12 11:10
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在这里我们首先阐述一下我们今天的主题，就是PCB设计对 SMT贴片 工艺这一块有多重要。与我们之前分析过的内容联系起来，不能发现在 smt 中绝大部分质量问题与前端工序的问题是直接相关的。就好比我们今天提出的“变形区域”的概念一样。 这里主要是针对PCB来讲的。只要PCB底面出现弯曲或者不平的状况，在安装螺丝的过 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|217 次阅读|0 个评论
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- POP多层堆叠装配的返修流程
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靖邦电子 2021-4-8 09:12
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多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在 smt贴片 加工 中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在 贴片 中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功 ...
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个人分类: PCBA贴片加工|254 次阅读|0 个评论
