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- PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究
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风沙飞雪 2019-8-13 10:35
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一、绪论 1.1 本课题选题背景 随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增 ...
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个人分类: 杂谈|402 次阅读|0 个评论
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- PCB线路板层布局与EMC
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风沙飞雪 2019-8-5 10:26
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从EMC(电磁兼容)设计的角度出发,PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置,层设计形式的不合理,就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题,所以合理的层布局与电路设计同样重要。 要使PCB系统的层布局达到其电磁兼容性要求,通常系统层布局需要从三 ...
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个人分类: 杂谈|418 次阅读|0 个评论
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- 千万别在Vcc上直接并联稳压管！
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风沙飞雪 2019-7-31 14:55
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很多刚入门不久的工程师，都在电路图中的Vcc接芯片的地方加入了一个12V左右稳压管。目的是为了保证芯片的电压上限，意图很明确，稳压管能够保护芯片不会因为电压过高问题而烧毁。看上去没啥毛病，但实际上很危险，我们一起来初步分析一下。 大概估算一下稳压管的功率消耗，如果在正常情况下，比如Vcc绕组的 ...
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个人分类: 杂谈|435 次阅读|0 个评论
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- 注意！常见的PCB布局陷阱
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风沙飞雪 2019-7-23 15:29
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本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。 电感方向 当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时，将会产生 ...
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个人分类: 杂谈|429 次阅读|0 个评论
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- PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究
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风沙飞雪 2019-7-16 09:24
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一、 绪论 1.1 本课题选题背景 随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA ...
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个人分类: 杂谈|499 次阅读|0 个评论
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- 电子产品元器件故障检修方法
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风沙飞雪 2019-7-9 10:18
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目前，电子元器件广泛的应用于电子设备中，电子设备的绝大部分故障都是由于电子元器件故障引起的。针对电子产品故障现象，可以通过观察、听觉、噢觉和触觉去处理故障元器件，省去许多不必要的测试手段。如果上述方法都不奏效，就需要使用仪器仪表对可疑元件和有关电路进行测试，找出故障点。 ...
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个人分类: 杂谈|474 次阅读|0 个评论
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- PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
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风沙飞雪 2019-7-1 16:23
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沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同，甚至有一些人认为两者不存在差别，其实不然。 平常大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将 ...
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个人分类: 杂谈|499 次阅读|0 个评论
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- 印制线路板（PCB）的电镀镍原来这么多秘密
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风沙飞雪 2019-6-25 10:02
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PCB 也就是我们众所众知的线路板用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对一些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍 / 金组合镀层常常用来作为 ...
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个人分类: 杂谈|521 次阅读|0 个评论
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- 如何正确辨别PCB的好坏
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风沙飞雪 2019-6-19 09:19
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随着手机、电子、通讯行业、自动驾驶等高速的发展，很大程度上带动了 PCB 线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于 PCB 元器件的质量、层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求也是越来越高。 也是由于市场价格竞争激烈， PCB 电路板板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升行业核心竞争 ...
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个人分类: 杂谈|492 次阅读|0 个评论
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- pcb涂布工艺流程
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风沙飞雪 2019-6-11 14:16
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开料 目的：根据工程资料 MI 的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按 MI 要求切板→锔板→啤圆角 \ 磨边→出板。 钻孔 目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉 →上板→钻孔→下板→检查 ...
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个人分类: 杂谈|568 次阅读|0 个评论
