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- 测焊锡膏的转移率
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JLCCH 2018-5-23 17:27
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大家都知道，在SMT生产中，有70%的质量缺陷是由于焊锡膏的印刷不良引起的。为了保证印刷质量，许多的加工厂想尽了各种办法来解决这个问题。但是怎么样来验证你的方法是否解决问题了呢？很多工厂购进了锡膏测厚仪来验证印刷质量，也有用称重法的。但是普通的称重法是不能知道锡膏的转移率的。下面的方法的可以测出每块PCB板 ...
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- 常用基本术语
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JLCCH 2018-5-22 17:23
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SMT――表面组装技术； PCB――印制电路板； SMA――表面组装组件； SMC\SMD――片式元件片/片式器件 FPT――窄间距技术。FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。 MELF――园柱形元器件 SOP――羽翼形小外形塑料封装；SMT钢网 SOJ――J形小外形塑料封装； ...
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- 激光钢网印刷的解释
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JLCCH 2018-5-19 17:09
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大家都知道smt品质缺陷有60%以上是由印刷原因产生的。换言之，印刷是产生不良品质的主要原因之一。那么，如何提高印刷质量，减少因为印刷不良而导致的产品不良。 印刷参数的设定。首先是印刷的压力，印刷的两个经典参数，即刮刀角度为60度和印刷压力为60N，其实不然，刮刀角度为60度是对的，这是机器给定的，轻 ...
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- CAM制作的基本步骤
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JLCCH 2018-5-18 17:27
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每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。 1.导入文件 首先自动导入文件（File--Import--Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--Layers--Align）并设定原点 ...
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- SMT印刷连锡现象
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JLCCH 2018-5-17 14:57
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通常，连锡现象与锡膏的量或流变能力有关。要么是印刷的锡膏过多，要么是锡膏的黏度太低。无论哪种因素存在，开始操作时，锡膏会从引脚的侧端挤出。 刮刀的压力过高，锡膏因剪切力变稀使之失形而引发坍塌，导致连锡。深圳嘉立创 印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实 ...
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- 锡膏回温
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JLCCH 2018-5-14 17:05
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锡膏从冷藏柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，自然解冻回温，切勿强制对锡膏进行加热，否则会发生焊剂分离降低锡膏应有的流动性。在其彻底回温达到室温之前切勿拆除密封层，将其敞开或搅拌锡膏，否则容易将空气中的水汽凝结，并粘附于锡膏上，会导致坍落、焊剂或者焊锡飞溅，分离，在回流时，水份因受强热而迅速汽化 ...
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- 锡膏的组成
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JLCCH 2018-5-10 17:08
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锡膏=锡粉(METAL)+助焊剂(FLUX)。 锡粉通常是由高压氮气雾化或转碟法制造，后经丝网筛选而成。助焊剂是粘结剂（树脂），溶剂，活性剂，触变剂及其它添加剂组成，它对锡膏从印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用。一般情况下，10%助焊剂和90%锡粉（锡合金粉90%）的重量比，50%助焊膏与50%锡粉的体积比。它是SMT工 ...
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- 锡膏的存储要求
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JLCCH 2018-5-9 16:32
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我们所采用的存贮方式为新锡膏倒置。理念是锡膏是由合金粉末和助焊剂和溶剂组成的，因为比重的关系，合金粉末比重大，会沉在瓶子的最底层，而溶剂部分比重小，都会浮在锡膏的表面，长时间存放会有部分自然挥发掉。如果倒过来放，那样溶剂成分就会在瓶底，使用时，溶剂成分能够尽可能的保留。通过观察，发现新锡膏正着放 ...
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- 导致焊锡膏偏位、拉尖的主要因素
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JLCCH 2018-5-8 16:45
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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素 1、电路板上的定位基准点不清晰 2、电路板上的定位基准点与激光钢网的基准点没有对正 3、电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位 4、印刷机的光学定位系统故障 5、焊锡膏漏印贴片钢网开孔与电路板的设计文件不符合. 导致印刷焊锡膏拉尖的 ...
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- 锡膏的使用
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JLCCH 2018-5-7 15:26
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1.必须储存在5一10℃的条件下。 2.要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2 小时)，待焊膏到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。(采用焊膏搅拌机时，15分钟即可回到室温)。 3.使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀。 4.添加完焊膏后，马上盖好容器盖。 5.免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷间隔超过 l小时，须将焊膏从 ...
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