博客
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- 高速PCB设计中制作成本的控制
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板儿妹0517 2017-12-13 11:29
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印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 随着PCB技术的不断进步，印制板（PCB）行业得以飞速发展，同时产品的竞争日益激烈，PCB行业己进入了微利 ...
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- PCB设计软件你选对了吗？
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板儿妹0517 2017-12-12 10:49
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PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 自从人类第 一次连接碳片和硅片形成可工作电子产品以来 PCB 一直是电子行业的支柱。 PCB 设计从开始的手工绘制到现在越大规模元件库， ...
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个人分类: 高速PCB设计|792 次阅读|0 个评论
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- 干货·PCB原理图的反推步骤及注意细节
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板儿妹0517 2017-12-11 14:07
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PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术 ...
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- PCB设计寻人启事
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板儿妹0517 2017-12-8 17:45
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深圳市迈威科技股份有限公司冬季社招 PCB设计人才 ，有无经验均可。本职位先培训后就服务于本公司，为公司培养专业人才。 实行全案例项目式教学，内容是以 4-20 层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、 VR 、通讯产品、行车记录仪等）和 HDI 实例（智能手表、手环、 VR 等）为主的高速 PCB ...
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- PCB设计中上锡不良的原因及措施
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板儿妹0517 2017-12-8 10:47
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PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜；退锡不净（返退锡次数多会影响镀层退锡不净）等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚 ...
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- 高速PCB设计系列基础知识68 | Drill层相关标注
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板儿妹0517 2017-12-7 10:28
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今天给大家介绍 PCB 设计中 Drill 层相关标注。 1.钻孔表的几点要求 钻孔标示全是数字标示，检查有没有不同孔径使用相同标示的或相同孔径使用不同标示的 钻孔表左上角的方框数字标识要与 smartdrill 层的说明文字对应 尺寸标注的参考点位物理原点（ 0 ， 0 ），必须标注出单板的最长， ...
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个人分类: 高速PCB设计|745 次阅读|0 个评论
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- PCB设计｜最全印制板翘曲原因分析及防止方法
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板儿妹0517 2017-12-6 10:34
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SMT又叫表面贴装技术，制做过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程为回流焊。电路板经过Reflow（回流焊）时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定 ...
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个人分类: 高速PCB设计|858 次阅读|0 个评论
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- 高速PCB设计系列基础知识67 | 尺寸与公差标注内容与通用知识
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板儿妹0517 2017-12-5 10:18
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PCB设计中 的 几何尺寸与公差，又称为 GDT或GDAT，它是工程、生产和质量管理部门之间进行工程图纸交流时所使用的一种语言。GDT 不仅 是美国的国家标准，同时也是国际标准 。 合理标注尺寸与公差降低产品成本 , 那我们来了解一下 尺寸与公差标注内容与通用知识。 1. 需要标注 ...
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- 如何确保高速DSP的PCB设计质量
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板儿妹0517 2017-12-4 11:53
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随着芯片集成度的越来越高，芯片的引脚也越来越多，器件的封装也在不断地发生变化，从DIP至OSOP，从SOP到PQFP，从PQFP到BGA。TMS320C6000系列器件采用BGA封装，在电路应用方面，BGA封装具有高成功率、低返修率、高可靠性的特点，应用越来越广泛，但由于BGA封装属于球栅阵列贴片封装，在开发中系统的物理实现上，也就是 ...
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- 高速PCB设计系列基础知识65 | PCB设计后期处理之ICT设计
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板儿妹0517 2017-12-1 09:52
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本期继续介绍 PCB设计的后期处理方法ICT设计，那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别？ ICT添加前期准备 1.进入ICT添加设计界面manufacture/testprep/automatic就会出现下面界面 2.进入测试点参数设计界面，进入上面的操作界面后直接点param ...
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个人分类: 高速PCB设计|739 次阅读|0 个评论
