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- 高速PCB设计系列基础知识78 | CAM350基本命令
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板儿妹0517 2018-3-6 09:48
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本期讲解的是 PCB设计中 CAM350的基本命令 。 CAM350基本命令 DRC Check 1、界面的介绍 DRC Check 2、Gerber文件及Gerber文件的构成 （1）在CAM350中载入Gerber文件共有两种方法：手工载入和自动载入。 ①手工载入相对比较麻烦，但是比较实用，Gerber RS-274x（内置D码） ...
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个人分类: 高速PCB设计|1124 次阅读|0 个评论
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- 当高速PCB设计及制造遇上水平电镀
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板儿妹0517 2018-3-5 16:45
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随着微电子技术的飞速发展，高速PCB设计也得到快速稳步发展，而PCB制造也正向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，常规的垂直电镀工艺不能满足高质 ...
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个人分类: 高速PCB设计|814 次阅读|0 个评论
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- 印制电路板基板材料的分类及发展
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板儿妹0517 2018-1-30 17:35
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印制电路板基板材料分类表 （1）纸基印制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国 ASTM/NEMA（美国国家标准协会/美国电气制造商协会）标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类XPC、 X ...
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个人分类: 高速PCB设计|1073 次阅读|0 个评论
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- 高速PCB设计系列基础知识77 | 光绘文件生成
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板儿妹0517 2018-1-27 11:56
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本期讲解的是PCB设计中光绘文件的生成。 生成光绘文件 DRC Check （1）DRC CheckDRC Check 每个板子在出Gerber之前，必须先Run DRC以确保板子不存在致命错误。 1）执行菜单DisplayStatus,弹出如下对话框 先检查动态Shape 如果Update to Smooth是灰色的，则已OK，否则要选 ...
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个人分类: 高速PCB设计|981 次阅读|0 个评论
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- PCB高浓度有机废液处理的四个难点
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板儿妹0517 2018-1-25 16:31
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随着我国经济的高速发展，工业对环境的污染问题不减，资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉PCB生产污水资源化势在必行。 PCB制作产生的高浓度有机废液（非清洗水），国内迄今没有权威的污染物调查统计资料。本文给大家讲述高浓度有机废水处理的难点。主要有以下四个： 1、废水的来源广泛 ...
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个人分类: 高速PCB设计|817 次阅读|0 个评论
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- 高速PCB设计系列基础知识76 | 钻孔层的光绘设置
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板儿妹0517 2018-1-24 10:42
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本期讲解的是PCB设计中钻孔层的光绘设置。 钻孔层的光绘层面设置： 首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开，并把所有层面都OFF： 在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE DIMENSION 在MANUFACTURING中选择NCDRILL-FIGURE NCDRILL-LEGEND 点击OK，再执行 选择available films 中 ...
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个人分类: 高速PCB设计|886 次阅读|0 个评论
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- PCB板厂常见表面处理工艺及其优缺点
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板儿妹0517 2018-1-22 15:00
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随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。尤其是铅和溴的话题是最热门的； PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 现在有许多PCB表面处理 ...
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个人分类: 高速PCB设计|871 次阅读|0 个评论
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- PCB设计中叠层算阻抗时需注意的四大事项
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板儿妹0517 2018-1-18 09:44
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在高速PCB设计流程里，叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟，不同软件的计算差别不大，相对而言比较繁琐，阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。 下面我们总结了一些设计叠层算阻抗是的 ...
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个人分类: 高速PCB设计|859 次阅读|0 个评论
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- 高速PCB设计系列基础知识74 | 阻焊的光绘层面设置
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板儿妹0517 2018-1-17 16:16
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本期讲解的是PCB设计中阻焊的光绘设置。 阻焊的光绘层面设置 以SOLDERMASK-TOP为例，SOLDERMASK-BOTTOM以此类推 首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开，并把所有层面都OFF： 在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE， SOLDERMASK-TOP 在PACKAGE GEOMETY中选择SOLDERMASK-TOP 在STACK-UP栏，把PIN &nb ...
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个人分类: 高速PCB设计|832 次阅读|0 个评论
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- PCB设计功能化促进SMD新技术的发展
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板儿妹0517 2018-1-12 16:11
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随着电子行业的发展，电子产品得到了极其广泛的应用。电子产品功能多样化，室外应用环境也趋于复杂化，涌现出功能各异的电子产品。PCB设计朝着功能化发展，PCB作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术（SMT）的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件（SMD）的印制板称作表面安装印制板 ...
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个人分类: 高速PCB设计|1022 次阅读|0 个评论
