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原创技术
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到底DDR走线能不能参考电源层啊?
edadoc2003
2025-11-11 17:51
高速先生成员--黄刚 一些通用的PCB设计经验以及高速信号理论,都告诉我们PCB上的信号最好都以地平面为参考,尤其是高速走线,建议上下参考平面都是地平面是最好的方法。但是产品类型千千万万,导致叠层的设计也变化万千,有时候为了成本减小层数,这样就可能会导致信号参考到电源平面的情况。当然,作为一名有经验的设计 ...
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原创技术
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ATE 是什么?从 0 到 1 认识 ATE
edadoc2003
2025-10-23 15:00
高速先生成员--王辉东 芯片作为国之重器,不仅是现代科技发展的核心引擎,更是国家战略安全和经济自主的重要基石。随着 5G、AI 芯片测试频率突破 112Gbps,ATE 的 PCB 板面临着前所未有的技术挑战,其加工过程堪称 “在毫厘之间雕琢极致”,每一步都彰显着工匠精神的严谨与执着。 在芯片产业的精密链条中,ATE(自动测试 ...
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原创技术
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高速PCB板DDR5数据信号的长STUB要背钻吗?
edadoc2003
2025-9-28 11:31
高速先生成员:周伟 上一篇文章 过孔Stub对ddrx地址信号的影响 提到过后面会有stub对数据信号的影响,今天我们就一起来看看吧。 前文通过几个仿真例子看到,长stub对3200Mbps以内的DDRx地址信号来说有一定的好处,对于速率不是那么高的信号(不超过8Gbps),如DDR4、DDR5甚至LPDDR5,我们是否可以把这个结论再扩展到 ...
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PCB“蚀刻因子”是啥,听说它很影响走线加工的阻抗?
edadoc2003
2025-9-19 13:36
高速先生成员--黄刚 什么矩形,你们到底是在说啥?对于 PCB 设计工程师来说,大部分的朋友只关心在版图上的东西,对于简单的传输线来说,线宽和铜厚是多少mil就按多少mil设计,所以他们认为设计并加工出来的走线就应该和下面这个内层的走线3D模型类似,从横切面来看,这根传输线就是妥妥的矩形了! ...
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PCB电源完整性的双面视角
edadoc2003
2025-9-4 14:16
电源作为每一个电路系统都必备的部分,所以关于它的仿真自然是少不了的哈。对于硬件工程师朋友来说,他们认为最直观的描述电源质量好不好的依据就是时域的噪声或者纹波大小,例如1V的电源输出,传到负载的时候噪声或纹波范围有没有在3%以内啊,或者峰峰值是不是在±30mV,就像下图一样,用时域的方式来看电源噪声的确是很 ...
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PCB过孔STUB对DDRX地址信号的影响
edadoc2003
2025-9-4 11:08
高速先生成员--周伟 之前高速先生发表过一篇《过孔STUB长,DDR信号“强”?》的文章,最近大家也都在问DDR4或DDR5长stub是否有影响,是否要背钻等,然后正好有个项目在仿真DDR4地址信号的时候我们让设计人员将走线移到stub较长的层面,信号居然变好了,到底怎么回事呢,下面我们就来看看吧。 这个项目共16层,板厚2 ...
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PCB为啥现在行业越来越流行“浅背钻”了?
edadoc2003
2025-8-18 16:40
高速先生成员--黄刚 毫无疑问,信号速率已经是灰常灰常高了,过孔对信号质量的影响在以往文章中已经分享过太多太多。过孔一身都是坑,其中最大的那个就是它的stub影响。一个有stub的过孔衰减的上限可能是大家想象不到的,1dB,5dB,10dB,20dB甚至更大都有可能。 So,一套专门为提升有stub的过孔性能的加工工艺就应 ...
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PCB板为了节省AC电容打孔空间,你有没动过这个念头?
edadoc2003
2025-8-11 16:31
高速先生成员--姜杰 高速先生前不久一篇关于AC电容的文章《明知故问??高速AC耦合电容挨得很近,串扰会不会很大……》,引起了不少粉丝的讨论,最近有热心读者发来这样一张图,询问这种节省空间的打孔方式是否可行? 熟悉电路板电源去耦电容设计的朋友,一定看出来了这种扇出方式的灵感来源:对于BGA布局相反 ...
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PCB反焊盘的样子越诡异,高速过孔的性能越好?
edadoc2003
2025-8-4 16:50
高速先生成员--黄刚 随着传输速率越来越高,在PCB设计上难做的地方早就不是走线的设计了,而是变成了过孔的设计。为什么怎么说呢,Chris给大家举个栗子大家就知道了:你知道PCB板厂能够给大家保证走线的阻抗在±10%,但是有哪家板厂可以给大家保证过孔的阻抗±10%的吗?目测到目前为止应该是没有的哈。另外在长 ...
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毫米之间定成败:PCB背钻深度设计与生产如何精准把控
edadoc2003
2025-7-28 14:25
高速先生成员--王辉东 关于PCB的背钻,上期我们讲了背钻XY方向的精准控制《别让孔偏毁了信号!PCB 背钻的 XY 精准度如何做到分毫不差?》,这一期我们重点讲一下背钻Z方向(深度)的控制。 PCB 背钻(Back Drilling)的核心目的是去除多层板中导通孔(Via)在深层多余的 “stub”(未连接的孔壁镀层残留),以减少 ...
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