[供应] 电子电器模块灌封胶

电子电器模块灌封胶介绍：
电子灌封硅胶是一种低粘度双组份有机硅密封硅胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能，电子配件绝缘、电子产品灌封、防水及密封固定； 完全符合欧盟ROHS指令要求。

   *一般电器模块灌封保护,户外LED显示屏灌封保护, 电子配件绝缘、密封、防水及固定。

   *户外 LED显示屏灌封保护

   *电子配件绝缘、防水及固定

1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 1：1的重量比。

3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4. 密封硅胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
   

备注: 以上参数仅为 HY-9055 的参数，其他型号的参数未显示； 如有特殊需求请与我司联系；固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

电子电器模块灌封胶包装规格：5kg, 20kg, 25kg, 200kg

电子密封硅胶的贮存期为12个月，属于非危险品，可按一般化学品运输。