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10M08SCE144C8G：现场可编程门阵列 144-LQFP
LAB/CLB 数：500
逻辑元件/单元数：8000
总 RAM 位数：387072
I/O 数：101
电压 - 供电：2.85V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：144-EQFP（20x20）
10M16DAF484C8G：现场可编程门阵列 484-BGA
LAB/CLB 数：1000
逻辑元件/单元数：16000
总 RAM 位数：562176
I/O 数：320
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：484-BGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
FPGA芯片：10M08SCE144C8G，10M16DAF484C8G，EP4CE15F23I8LN，EP4CE22E22I7N（供求）
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
EP4CE15F23I8LN：现场可编程门阵列 484-BGA
LAB/CLB 数：963
逻辑元件/单元数：15408
总 RAM 位数：516096
I/O 数：343
电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
EP4CE22E22I7N：现场可编程门阵列 144-LQFP
LAB/CLB 数：1395
逻辑元件/单元数：22320
总 RAM 位数：608256
I/O 数：79
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：144-EQFP（20x20）
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发表于 2023-8-7 10:45:44