2023上海11月+22日电子封装测试展览会@时间、地点、展馆
发布时间：2023-5-9 14:48
发布者：zeexpo
|
展会名称：2023中国(上海)国际电子封装测试展览会 英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2023 大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微） 展会时间：2023年11月22日-24日 论坛时间：2023年11月22日-23日 展会地点：上海新国际博览中心 展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍 当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业国际化水平，“2023中国(上海)国际电子封装测试展览会（CIEPET-2023）”将于 2023年 11 月 22-24日在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET-2023 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是电子封装测试行业的年度盛会，也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。 参展范围 一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等; 二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等; 三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料; 以及各种各样的封装与组装工艺等； 四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等; 五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等； 六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等； 联系我们 联系人Contact：李经理 手 机Mobile：136-5198-3978 电 话TEL：+86-21-54163212 电 邮Email：807099646@qq.com 微信号：13651983978/zeexpo |
网友评论