SRIO接口卡航电总线解决方案

发布时间:2023-3-14 10:44    发布者:tjthkj
关键词: 反射内存卡 , 光钎接口 , 仿真平台 , 接口驱动 , 系统集成
TES600是天津拓航科技的一款基于FPGA与 同处理架构的通用高性能实时信号处理平台,该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元,具有1个FMC子卡接口,具有4路SFP+万兆光纤接口,处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡,可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
 FPGA + 多核DSP协同处理架构;
  接口性能:
  1.1个FMC(HPC)接口;
  2.4路SFP+光纤接口;
  3.2个GbE千兆以太网口;
  4.2路外触发输入信号;
  处理性能:
  1.DSP定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;
  2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;
  存储性能:
  1.DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
  2.DSP处理节点:4GByte Nand Flash;
  3.FPGA处理节点:2GByte DDR3-1600 SDRAM;
  互联性能:
  1.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
  2.FPGA与FMC接口:1路GTX x8@10Gbps/lane;
  物理与电气特征
  1.板卡尺寸:171 x 204mm
  2.板卡供电:3A max@+12V(±5%)
  3.散热方式:自然风冷散热
  环境特征
  1.工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
  2.工作湿度:5%~95%,非凝结
  软件支持
  1.可选集成板级软件开发包(BSP):
  2.DSP底层接口驱动;
  3.FPGA底层接口驱动;
  4.板级互联接口驱动
  5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动;
  6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
  应用范围
  1.软件无线电;
  2.雷达信号处理;
  3.高速图形处理;

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