瑞萨电子推出32位RX671 MCU,实现高性能和高能效,可支持非接触式HMI功能

发布时间:2021-9-8 15:07    发布者:eechina
关键词: RX671 , RXv3 , 非接触
具备大容量内存和超紧凑封装的单芯片解决方案,满足广泛的需求

瑞萨电子集团推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分,RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建,运行速度为120MHz,集成闪存支持60MHz的快速读取访问,实现卓越实时性能,CoreMark评分达707;电源效率为48.8 CoreMark/mA,在同类产品中名列前茅。

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RX671 MCU提供多种封装形式,引脚数从48至145不等,拥有高达2MB闪存和384KB SRAM,非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用,如暖通空调(HVAC)、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备,RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。

新冠疫情催生了对健康与安全的新要求,也改变了人们同设备和环境的互动方式,尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化,集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元,可实现非接触式接近开关。此外,串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用,使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“我很高兴地宣布推出RX671,这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能,又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项,相信能够充分满足广大客户的需求。”

RX671集成瑞萨Trusted Secure IP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分;该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎,以及一个真随机数发生器(TRNG)和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合,为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。

瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松,且无需外接调试器;RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板(RTK00WFMX0B00000BE)的连接器,便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证,允许用户从GitHub获取经验证的示例程序,并与AWS连接,即刻启动RX671的开发。

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瑞萨将RX671 MCU与其配套的电源器件相组合,推出完整的非接触式按键解决方案,可在各类设备上用于实现更符合卫生要求的接近传感开关,以防止病毒或污垢粘附在用户手指上。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理产品构成,作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品,瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过250款“成功产品组合”。更多信息,请访问:renesas.com/win。

供货信息
RX671产品群现已推出64、100和144引脚LFQFP封装型号;48引脚HWQFN、64引脚TFBGA、100引脚TFLGA,和145引脚TFLGA封装产品计划于2022年第一季度开始量产。具备2MB闪存的64引脚LFQFP封装版本,10,000片批量参考单价为4.94美元/片(不含税,参考价格和供货情况如有变化恕不另行通知)。

更多信息,请访问:www.renesas.com/rx671

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