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MiniPCIE 封装4G模组价值仍在

发布时间:2020-3-4 09:41    发布者:eSIM物联工厂
2019年,中国正式进入5G商用元年。4G网络不管是速度、还是信号上都再无优势,那么4G网络会被淘汰吗?

现在物联网应用最大的承载部分是在2G/3G网络,而现在的NB-IOT网络,不适用在高速率,低延时通信场景中。以前对速率,时延有一定要求的物联网设备将会向4G的LTE网络迁移,4G网络已经足够承载相关设备。也就是说,很长一段时间内就是作为物联网的承载网络的4G网络也不会被淘汰。



Strategy Analytics预计,在5G商用时代下,4G模组伴随着成本下降,市场的成熟,其销量将在将于2021年达到峰值33%。4G模块已经广泛应用于车载视频监控、手持执法终端、行业平板电脑、工业路由器等领域,实现M2M领域的较高速联网通讯。

目前市面上的4G模组封装大概主要分两种形态,贴片式和miniPCIE式;

贴片式的模组应用很普遍,但是miniPCIE形态的模组也广泛应用于各种4G网络设备,那么什么是MiniPCIe?MiniPCIe的作用是什么呢?

MiniPCIe是基于PCI-E 总线的接口,MiniPCIe是基于 PCI 总线的接口,两种接口在电气性能上不同,MiniPCIe主要用于笔记本和数码设备。MiniPCIe采用了目前业内流行的点对点串行连接,比起PCI以及更早期的计算机总线的共享并行架构,每个设备都有自己的专用连接。

工业平板电脑或工控机,中都会配备有无线设备这一接口。MiniPCIe是基于PCI-E总线可以为工控一体机扩展外围设备,如蓝牙模块、4G模块、无线网卡模块MiniPCIe接口的固态硬盘等。不过MiniPCIe接口带宽不高,比较适合一些对数据吞吐量要求不是非常高的外围设备使用。部分主板内部有多个MiniPCIe接口,除了内置无线网卡外,还会多预留至少一个给4G模块用(并且预埋有天线)。二者虽然接口通用,但却又“半高卡”和“全高卡”的区别。


为满足这一类使用使用场景需要,奇迹物联推出一款基于eSIM技术的PCIExpress Mini Card 1.2 标准接口的4G模组—AM400P。基于ASR平台 ,工作温度可达-40℃到+85℃,静电能力达到 8KV;支持国内移动/联通/电信三大运营商的 2G/3G/4G 网络制式。提供多种功能接口,通信协议供客户使用。适合用于视频监控、笔记本、车载设备、无线路由等物联网通讯设备。

该产品的特点是:eSIM贴片模组,射频天线部署在miniPCIE板上,用户无需设接口计射频与SIM卡接口电路,只需要装配到主控板的标准miniPCIE接口即可。此外,我公司还提供贴片式4G模组AM400E,4G DTU AP4000E,以及4G透传模块等多种4G形态产品,可以满足用户不同应用场景下的需求。

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