【导读】日前，V i s h a y宣布公司扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电 容 器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位数ESR值由9 m降至7 m，6 m的ESR值器件正在开发中。
日前，V i s h a y I n t e r t e c h n o l o g y , I n c.宣布，公司扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电 容 器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位数ESR值由9 m降至7 m，6 m的ESR值器件正在开发中。
今天发布的电 容 器保留以前较大外型尺寸，一位数ESR值比D外型尺寸典型值低3 m至5 m。从而有助于降低压降、提高频率响应，并具有高达5.67 A IRMS的优异纹波电 流等级，减少P C B基板所需电 容 器数量。除节省基板空间外，D外形尺寸3.1 mm超薄便于设计更薄的成品。
T55系列外形尺寸为紧凑型J、P、A、B、T（薄型B —最高1.2 mm）、D、V和Z，电 容量3.3 μF至1000 μF，额定电 压2.5 V至63 V，电 容公差为± 20 %。器件适用于计算机、服务器、网络设备、固态硬盘和无线收 发 器的电 源 管 理 、电池解耦和储能。
电 容 器工作温度-55 °C至 + 105 °C，具有较低内阻，可提高充放电特性。T55系列电 容 器 采用无铅（Pb）终端，符合RoHS和V i s h a y绿色标准，无卤素。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿度敏感度等级（MSL）为3级。
新型一位数ESR值电 容 器现可提供样品并已实现量产，订货周期为14至16周。
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发表于 2019-6-11 11:32:28
