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Motion SPM®智能功率模块内置的高压集成电路（HVIC）可将得到的逻辑电平栅极输入，转换为驱动模块的内部MOSFET或绝缘栅双极晶体管（IGBT）所需的高电压、高电流驱动信号。三个独立的源极／发射极开路引脚可用于各相位，以支持最广泛的控制算法。
Motion SPM®产品组合电压范围包括40 V至1200 V，功率支持20 W至7.5 kW，提供设计可缩放性，能够进一步缩短上市时间，各种各样的封装选项可以帮助设计人员缩小外形尺寸。集成式SPM模块覆盖各种电机驱动应用，从小型风扇电机、泵、电动工具和家用电器到高功率空调设备和工业驱动。SPM模块还支持设计工具、参考设计和评估板，能够简化和缩短设计周期。
Motion SPM®产品组合中的SPM 3功率模块系列，支持600 V和1200 V，适用于功率高达3 kW的广泛功率应用，独立的发射极开路引脚适用于各相位，可支持最广泛的控制算法。SPM 3模块支持具有非常低热阻的封装，包括Al2O3 DBC、陶瓷基板和FULLPAK可供客户选用。
SPM 3功率模块已经通过UL第E209204（UL1557）认证，具有低功耗的NPT Trench IGBT（耐压1200V的器件 ）和FS3 IGBT（部分耐压600V的新产品）， 通过内置自举二极管和热检测装置（TSU）实现更强、更完整的保护功能，拥有更高的抗噪声和浪涌能力，可提供更佳的可靠性，采用DBC基板1.1℃/W（最大值）来实现更佳的热性能，最大额定电流值扩大至50 A。
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发表于 2019-4-18 21:05:39