高速PCB的元件布局原则

发布时间：2013-8-6 10:18 发布者：qq8426030

关键词： PCB

在确定PCB的材料、叠层设计、尺寸，以及整体的分区构想以后，就要进行元件布局，具体说来就是将所有元件安置到PCB上的合适位置上。好的元件布局能够加强PCB的电磁兼容性，也是好的布线前提。

　　根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

　　· 按照电路的流向和各个功能电路单元的位置，使布局适合于信号流通，并使信号尽量保持方向一致；

　　· 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕这个中心来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量使各元器件之间的引线和连接简单化；

　　· 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且安装、焊接容易，易于批量生产；

　　· 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm；

　　· 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

　　在布局特殊元件时，还应注意以下问题：

　　· 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入、输出元件应尽量远离；

　　· 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽可能布置在调试时手不易触及的地方；麦|斯|艾|姆|PCB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板

　　· 重量超过15 g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又重又大、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，应安装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。

　　热敏元件应远离发热元件；

　　· 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

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