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塞孔加工工艺探讨(4) 八 树脂塞孔打磨（B流程）生产工艺流程 B流程：磨板→塞孔→固化①→打磨 1、工艺原理：先使用专用塞孔油墨塞孔固化后将高出铜面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工艺流程进行湿膜制作。
树脂塞孔一般在电镀一次铜后完成； 2、研磨方式简介：为确保内层塞孔研磨质量，避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常，因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制，方可提升整体制程良率，常用于塞孔研磨制程之设备有：自动调压式研磨机。 用于自动调压式研磨机的研磨轮有陶瓷研磨轮与不织布研磨轮；整体而言陶瓷研磨轮拥有较佳的切削能力，研磨后孔口表面不会留下凹陷，但价格昂贵、使用寿命较短为其缺点。不织布研磨轮同样具备优良之切削能力，但因其构造因素研磨后较容易留下孔口凹陷，若单就成本方面来做考虑其价格远远低于陶瓷研磨轮；业者可依个别塞孔特性之需求选择最适合实际作业情形之研磨轮组合。在板材的涨缩控制方面，经测试以四轴研磨后；将内层板转90°再经后四轴研磨，可得到最佳的研磨粗糙度及涨缩控制；对于孔口的损伤也可分配承受，避免集中单一方向。 使用树脂塞孔时，为达到塞孔100%塞满之需求，塞孔操作压力无可避免的将造成孔径之两端油墨额外突出，因此塞孔油墨在硬化后尚需将两端突出之油墨予以研磨平整，方可进行下一工序，避免在后续的金属化或线路制程中形成电镀不良与线路断路等等不良后果的出现。 应用于塞孔之油墨，基于上述各项考虑皆需具备下列特性：
A. 100%的固含量，不允许任何溶剂的存在并且需具备较低的CTE，以防止因受热的过程中发生龟裂或分层之不良情形。
B．硬化后之油墨硬度至少需在6H 铅笔硬度以上。
C．塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷，如图二所示。
D．与镀铜孔壁之间需有良好之附着力。
E．硬化后之油墨金属化（镀铜）能力与附着力需相当良好，如图三所示。
F．Tg 点需大于140℃以上。
G．Tg 点以下之CTE必须低于50 PPM。
H．容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷。 3、塞孔控制参数：
4、固化工艺参数控制要点： 85℃*60min→120℃*30min→150℃*60min，注意事项A、烤箱温度误差必须在±5℃范围内；
B、放板前烤箱温度必须在80℃以下方可入板；
C、烤板过程中严禁随意打开烤箱；
5、打磨工序：烘板后使用专用不织布研磨机生产； 6、生产注意事项：
A、孔油墨粘度控制在200dp.S以上，并在有效期内；
B、塞孔前的板必须保证孔内的水分完全烘干；
C、磨板后30min内必须完成塞孔印刷；
D、塞孔时必须检查塞孔饱满度必须控制在100%饱满； 九 结论 现阶段内层塞孔制程无论在设备、原物料与研磨方式等，均有各种不同属性的供货商可提供选择，业者可依实际需求寻找最适合之设备、物料与优化之生产条件以进行塞孔作业。 麦斯艾姆（ massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB( 麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-4-25 14:40:56
