以前，大多数功率半导体制造商为了测试不得不对器件进行封装，因为当时对晶片上器件施加数十或数千伏电压的技术尚未广泛使用。现在科技的进步，许多电子测试仪器像福禄克公司解决方案的应用使得诸多制造商可以对晶片上器件进行测试，从而降低了测试成本。